PS Maxハブブレードシリーズは、高精度、一貫性、長寿命を兼ね備えたパッケージシンギュレーションの次世代ソリューションです。高速スピンドル運転に最適化されたアルミニウムハブにより、優れた切断精度を維持しながら生産効率を向上させます。


新ハブ設計は、光沢のある表面仕上げと改善された動的バランスを特徴としており、ブレード振動を最小限に抑え、一貫した切断性能を実現します。



その卓越したブレードの平坦性により、 プロセス制御を強化し、ブレード寿命全体にわたって安定したカーフ品質を維持します。さらに、最適化されたダイヤモンド砥粒の分布により、均一な摩耗と、精密で一貫した切断を保証します。

高精度な個片化

優れた動的バランス

  • PS Maxハブブレードは、動的バランスを追求した先進のアルミニウムハブにより、パッケージ個片化において卓越した精度と安定性を発揮します
  • 高回転スピンドル向けに設計されており、振動を最小限に抑制。高速加工下でも一貫した切断精度とスムーズな動作を保証します。
厳密な公差管理による高精度加工

一貫したカーフ品質

PS Maxハブブレードは、極めて高い平面度と直進性を備え、切断工程を通じて厳密な公差と一定のカーフ幅を維持します。これにより、個片化後のパッケージ寸法を精密に制御し、バラつきを抑えて製品全体の品質均一性を高めます。

優れた熱効率

冷却性能の最適化

独自設計の特殊スリットが、冷却効果と切削屑の排出性を高め、長時間の使用における熱の蓄積や材料へのストレスを軽減します。その結果、ブレードの長寿命化と一貫したカーフ品質を実現し、長期間の稼働にわたってクリーンなパッケージ表面を維持します。

こちらもおすすめ

その他の製品

Opto PLUS
Opto PLUS
LEDパッケージシンギュレーション用ハブブレード
UniPLUS™ ハブレス
UniPLUS™ ハブレス
ハブレス設計により、工程における段取り時間ゼロ化
ドレッシングボード
ドレッシングボード
高いカット品質を維持し、プリカット時間短縮とCoOを改善
おすすめ記事

関連コンテンツ

SEMICON China
SEMICON China
Discover the next generation of advanced packaging and electronics assembly solutions.
SEMICON SEA
SEMICON SEA
SEMICON Southeast Asia has become an important exposition for the electronics industry in Southeast Asia. The show connects the decision makers from the industry, demonstrates the most advanced products, and brings in the most up-to-date market and technology trends.
ECTC
ECTC
The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange. ECTC is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society.
クッキー設定

当ウェブサイトでは、より良いサービスをご提供するためにCookie(クッキー)を使用しています。 このメッセージを受け入れることで、クッキーの使用に同意されたものとみなされます。