ウェッジボンディング技術

ウェッジボンディングは、ウェッジ形状のツールを用いてマイクロエレクトロニクスおよびパワーエレクトロニクスデバイスにワイヤを接合し、チップとパッケージ間のインターコネクトを形成する超音波ワイヤボンディング技術です。この工程は常温で実施され、直径25µm～500µmのアルミ、銅または金線、あるいは高電力密度および高周波用途向けのリボンワイヤを使用します。ウェッジボンディングは極めて信頼性の高いインターコネクトを形成し、その汎用性と操作の容易さから、パワーエレクトロニクス、バッテリー製造、センサー、計測機器など幅広い用途とデバイスに採用されています。

K&Sは、パワーエレクトロニクスおよびマイクロエレクトロニクス用途向けに最適化された先進的なウェッジボンディングシステムを開発しました。当社の技術は精密な制御を保証し、過酷な動作環境下でも信頼性の高い性能を発揮する堅牢で耐久性のある接合を実現します。数十年にわたる専門知識を活かし、K&Sは堅牢性と信頼性が極めて重視される産業分野において、ウェッジボンディングの基準を確立し続けています。