K&Sのウェッジボンディングソリューションは、信頼性の高い超音波接合を実現し、パワーデバイス、ディスクリート、およびミッションクリティカルな環境で使用される電子機器において優れた信頼性を保証します。



概要

ウェッジボンディング 技術について


ウェッジボンディングは、ウェッジ形状のツールを用いてマイクロエレクトロニクスおよびパワーエレクトロニクスデバイスにワイヤを接合し、チップとパッケージ間のインターコネクトを形成する超音波ワイヤボンディング技術です。この工程は常温で実施され、直径25µm~500µmのアルミ、銅または金線、あるいは高電力密度および高周波用途向けのリボンワイヤを使用します。ウェッジボンディングは極めて信頼性の高いインターコネクトを形成し、その汎用性と操作の容易さから、パワーエレクトロニクス、バッテリー製造、センサー、計測機器など幅広い用途とデバイスに採用されています。

Expanded Bond Area
K&Sの専門技術

高度なウェッジボンディングソリューション


K&Sは、パワーエレクトロニクスおよびマイクロエレクトロニクス用途向けに最適化された先進的なウェッジボンディングシステムを開発しました。当社の技術は精密な制御を保証し、過酷な動作環境下でも信頼性の高い性能を発揮する堅牢で耐久性のある接合を実現します。数十年にわたる専門知識を活かし、K&Sは堅牢性と信頼性が極めて重視される産業分野において、ウェッジボンディングの基準を確立し続けています。

Expanded Bond Area
Expanded Bond Area
ソリューションエリア

主なアプリケーション

  • パワー半導体&産業用パワーハイブリッド
    SiCデバイスなどの高電流、高熱負荷デバイス向け
  • 車載用パワーモジュール
    トラクションインバーター、DC/DCコンバーター、耐振動・耐高温性が求められる制御モジュールに不可欠
  • 航空宇宙&防衛電子機器
    過酷な環境下での機械的強度と信頼性が要求されるミッションクリティカルシステムに採用
  • バッテリー製造
    EVおよびエネルギー蓄電システム向けタブボンディング、および太線インターコネクトに応用
成功を支える設計思想

主な特長

  • 製造の柔軟性と堅牢なプロセス
    製品設計が進化し続ける中でも、生産への影響を最小限に抑え、迅速な立ち上げを可能にします
  • 低温ボンディング
    熱に敏感なコンポーネントに最適であり、製造工程におけるデバイスの健全性(インテグリティ)を保証します
  • 実証された信頼性
    ワイヤとパッドに同種材料を使用することで、極めて高い信頼性が求められる環境において高い信頼性を実現します

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