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K&S 的楔焊解决方案带来可信赖的低温超声波连接，确保功率器件、分立元件以及关键任务电子设备具备卓越的可靠性。



简要概述

关于楔焊技术


楔焊是一种超声波焊线技术，它利用楔形工具将金属焊线焊接至微电子及功率电子器件中，从而在芯片与封装之间建立互连。该工艺在常温下进行，可使用直径从 25 µm到 500 µm不等的圆形铝线、铜线或金线；针对更高功率密度和高频应用，还可使用矩形铝带。由于楔焊能够形成极高可靠性的互连，且具备多功能性和易用性，它被广泛应用于功率电子、电池制造、传感器及仪器仪表等众多领域。

Expanded Bond Area
K&S 专业实力

引领市场的楔焊解决方案


K&S 的先进楔焊系统专为功率器件及微电子应用打造。其技术实现了精确可控的焊接过程，确保连接坚固耐用，并在严苛的工作环境中依然保持稳定性能。凭借几十年的行业经验，K&S 持续树立楔焊领域的行业标杆，为对稳健性和可靠性要求极高的应用提供卓越支持。

Expanded Bond Area
Expanded Bond Area
解决方案

应用领域

  • 功率半导体与工业功率混合模块
    适用于高电流、高热负荷器件，例如 SiC 器件。
  • 汽车功率模块
    对于牵引逆变器、DC/DC 转换器以及要求耐振动与耐温性的控制模块至关重要。
  • 航空航天与国防领域电子
    用于在严苛条件下对机械强度和可靠性有极高要求的关键任务系统。
  • 电池制造
    应用于 EV 及储能系统中的tab与粗线互连。
精密制造，实现共赢

核心优势

  • 生产灵活性与稳固工艺
    即使面对不断演进的产品设计，也能实现快速投产并最大限度减少生产中断。
  • 低温焊接
    热敏元件的理想选择，确保其在制造过程中的功能完整性。
  • 经证实的可靠性
    焊线与焊垫采用同类材料，确保元件的可靠性。

我们的产品与服务

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