K&S 的点胶解决方案专为满足现代半导体封装的严苛要求而设计。通过将精密的工程设计与智能化软件相结合,我们的系统确保了完美的材料涂覆,从而实现了无与伦比的准确性、可靠性与效率。



简要概述

关于点胶技术


点胶技术是半导体组装的基石。它确保了粘合剂、底部填充料、包封剂、锡膏、环氧树脂以及热界面材料的精确涂覆。这一工艺对于保护脆弱组件、增强散热性能以及减轻机械应力至关重要。先进的点胶系统具备一致的胶量控制和高速涂覆能力,能够在规模化生产中最大程度减少缺陷并提升良率。

Expanded Bond Area
Expanded Bond Area
解决方案

领域

  • 倒装芯片底部填充
    显著增强机械稳定性与长期可靠性。
  • 芯片粘接
    为移动设备、汽车电子等多元化市场提供可靠的组件固定方案。
  • 包封保护
    保护器件使其免受水分侵蚀、化学污染以及各类外部环境损伤。
  • 热界面材料 (TIM)
    显著提升高功率器件及 AI 计算模块的散热效率。
精密制造,实现共赢

核心优势

  • 增强的可靠性与使用寿命
    确保元件在整个使用周期内保持稳定性能。
  • 减少缺陷并提升良率
    通过始终如一的材料涂覆,最大限度地减少组装误差,并优化整体使用成本。
  • 高速自动化
    完美适配快速、自动化的生产线,满足大规模量产对高效作业的要求。

我们的产品与服务

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