K&S 的点胶解决方案专为满足现代半导体封装的严苛要求而设计。通过将精密的工程设计与智能化软件相结合,我们的系统确保了完美的材料涂覆,从而实现了无与伦比的准确性、可靠性与效率。



简要概述

关于点胶技术


点胶技术是半导体组装的基石。它确保了粘合剂、底部填充料、包封剂、锡膏、环氧树脂以及热界面材料的精确涂覆。这一工艺对于保护脆弱组件、增强散热性能以及减轻机械应力至关重要。先进的点胶系统具备一致的胶量控制和高速涂覆能力,能够在规模化生产中最大程度减少缺陷并提升良率。

Expanded Bond Area
Expanded Bond Area
解决方案

领域

  • 倒装芯片底部填充
    显著增强机械稳定性与长期可靠性。
  • 芯片粘接
    为移动设备、汽车电子等多元化市场提供可靠的组件固定方案。
  • 包封保护
    保护器件使其免受水分侵蚀、化学污染以及各类外部环境损伤。
  • 热界面材料 (TIM)
    显著提升高功率器件及 AI 计算模块的散热效率。
精密制造,实现共赢

核心优势

  • 增强的可靠性与使用寿命
    确保元件在整个使用周期内保持稳定性能。
  • 减少缺陷并提升良率
    通过始终如一的材料涂覆,最大限度地减少组装误差,并优化整体使用成本。
  • 高速自动化
    完美适配快速、自动化的生产线,满足大规模量产对高效作业的要求。

我们的产品与服务

产品探索

您或许也喜欢

其他内容

SEMICON China
SEMICON China
Discover the next generation of advanced packaging and electronics assembly solutions.
SEMICON SEA
SEMICON SEA
SEMICON Southeast Asia has become an important exposition for the electronics industry in Southeast Asia. The show connects the decision makers from the industry, demonstrates the most advanced products, and brings in the most up-to-date market and technology trends.
ECTC
ECTC
The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange. ECTC is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society.
Cookie设置

我们使用Cookie以确保您在本网站上获得最佳体验。接受此消息即表示您同意我们使用 Cookie。