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K&Sのディスペンシングソリューションは、最新の半導体パッケージングにおける厳しい要求を満たすように設計されています。精密なエンジニアリング設計とインテリジェントなソフトウェアの融合により、比類のない精度、信頼性、効率性をもたらす高品質のディスペンシングを保証します。



概要

ディスペンシング 技術について


ディスペンス技術は、半導体アセンブリにおいて重要な役割を担っています。接着剤、アンダーフィル、封止材、はんだペースト、エポキシ材料、サーマルインターフェース材料（TIM） などを高精度に塗布する役割を担っています。このプロセスは、繊細な部品を保護し、熱性能を向上させ、機械的ストレスを低減するうえで不可欠です。先進的なディスペンスシステムは、安定した塗布量の制御と高速処理を実現し、不良を最小化するとともに、歩留まり最大化に貢献します。

Expanded Bond Area
Expanded Bond Area
ソリューションエリア

主なアプリケーション

  • フリップチップアンダーフィル
    機械的安定性と信頼性を向上させます。
  • ダイアタッチ
    モバイル機器や車載用電子機器など、幅広い市場においてコンポーネントを固定します。
  • 封止（エンキャプスレーション）
    湿気、汚染、外部環境によるダメージからデバイス素子を保護します。
  • サーマルインターフェース材料（TIM）
    ハイパワーAIコンピューティングモジュールなど、放熱性を向上させます。
確かな成果を支える技術

主な特長

  • 信頼性と耐久性の向上
    長期にわたるデバイス性能を維持するために、コンポーネントを確実に保護します
  • 不良率低減と歩留まり改善
    安定した材料塗布により組立工程での不良を最小限に抑え、CoO（コストオブオーナーシップ）を改善します
  • 高速オートメーション
    大量生産に対応した高速自動化ラインをサポートします

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