logo
search menu



K&Sのディスペンシングソリューションは、最新の半導体パッケージングにおける厳しい要求を満たすように設計されています。精密なエンジニアリング設計とインテリジェントなソフトウェアの融合により、比類のない精度、信頼性、効率性をもたらす高品質のディスペンシングを保証します。



概要

ディスペンシング 技術について


ディスペンス技術は、半導体アセンブリにおいて重要な役割を担っています。接着剤、アンダーフィル、封止材、はんだペースト、エポキシ材料、サーマルインターフェース材料（TIM） などを高精度に塗布する役割を担っています。このプロセスは、繊細な部品を保護し、熱性能を向上させ、機械的ストレスを低減するうえで不可欠です。先進的なディスペンスシステムは、安定した塗布量の制御と高速処理を実現し、不良を最小化するとともに、歩留まり最大化に貢献します。

Expanded Bond Area
Expanded Bond Area
ソリューションエリア

主なアプリケーション

  • フリップチップアンダーフィル
    機械的安定性と信頼性を向上させます。
  • ダイアタッチ
    モバイル機器や車載用電子機器など、幅広い市場においてコンポーネントを固定します。
  • 封止（エンキャプスレーション）
    湿気、汚染、外部環境によるダメージからデバイス素子を保護します。
  • サーマルインターフェース材料（TIM）
    ハイパワーAIコンピューティングモジュールなど、放熱性を向上させます。
確かな成果を支える技術

主な特長

  • 信頼性と耐久性の向上
    長期にわたるデバイス性能を維持するために、コンポーネントを確実に保護します
  • 不良率低減と歩留まり改善
    安定した材料塗布により組立工程での不良を最小限に抑え、CoO（コストオブオーナーシップ）を改善します
  • 高速オートメーション
    大量生産に対応した高速自動化ラインをサポートします

当社の製品&サービス

製品から探す

その他のコンテンツ

SEMICON China
SEMICON China
Discover the next generation of advanced packaging and electronics assembly solutions.
SEMICON SEA
SEMICON SEA
SEMICON Southeast Asia has become an important exposition for the electronics industry in Southeast Asia. The show connects the decision makers from the industry, demonstrates the most advanced products, and brings in the most up-to-date market and technology trends.
ECTC
ECTC
The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange. ECTC is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society.
クッキー設定

当ウェブサイトでは、より良いサービスをご提供するためにCookie（クッキー）を使用しています。 このメッセージを受け入れることで、クッキーの使用に同意されたものとみなされます。