铜片贴装是一种用于功率分立器件的封装技术，它采用实心铜片取代传统的金属线焊，通过焊接方式将其直接固定在引线框架上的芯片表面。该工艺首先利用焊料或环氧树脂将半导体芯片贴装在引线框上，随后将预成型的铜片精准放置在芯片上方，从而将源极和漏极焊垫与引线框互连。整个组装件随后进入真空回流焊工艺——通常在真空环境下进行以最大限度减少空洞——从而确保极高的机械强度和电性完整性。最后，通过检测与测试程序验证空洞率、对准精度及键合强度。这种精简化方法省去了多根金属线的焊接工序，降低了工艺复杂度，并显著提升了大电流、高频器件的性能表现。
我们的 AVALINE™ 平台是专为功率分立器件的大规模铜片贴装工艺而设计的集成生产线。Avaline 提供了一套经受过市场验证的解决方案，具备高产能、高精度和高良率的特点。其核心系统包括：
铜片贴装广泛应用于功率器件封装，包括：
消费电子与计算电源管理中的紧凑型分立器件封装。
服务器与电信功率级模块（例如 DrMOS)。
工业电机驱动与高频 DC-DC 转换器。
用于 EV 逆变器和电池系统的汽车级 MOSFET。
增强大电流器件的热管理能力。
更低的电阻与寄生效应，提升效率与开关速度。
在严苛的热学与机械条件下具备长效可靠性。
支持大规模分立器件制造的扩展。
