超声波针焊接无需焊料即可创建坚固、清洁的互连,从而降低能耗并保护敏感元件。K&S 研发并进一步优化了这一工艺,为高功率和严苛环境应用提供耐用的低电阻焊接



简要概述

关于Pin针焊接技术


超声波针焊接是一种前沿工艺,通过将针脚直接焊接至基板或封装上,创建强固的机械与电气连接。与传统锡焊不同,针焊接无需使用昂贵且会对环境造成影响的焊料或助焊剂,能显著降低能耗,为用户提供了一种更具可持续性且高性价比的解决方案。


因为摆脱了锡焊所需的热量和耗材,Pin针焊接最大限度地降低了热敏元件受损的风险,提升整体良率,带来卓越的耐用性和导电性,确保在汽车电子、可再生能源系统和工业控制元件等应用的可靠性能。此外,Pin针焊接能将电阻降至最低并增强热稳定性,使其成为高功率及关键元件的理想选择。

Expanded Bond Area
K&S 专业实力

创新的Pin针焊接解决方案


K&S 是针焊接技术领域值得信赖的专家,致力于交付集精密性、可靠性与耐用性于一体的工程化解决方案。我们的先进系统旨在满足功率电子领域的严苛要求,确保在极端条件下依然能够实现精确且一致的连接表现。K&S 专注于技术创新,通过针焊接技术增强导电性,最大限度地减少能量损耗,并提供能够承受机械应力、热循环和严苛环境的稳固焊点。凭借这些卓越能力,K&S 成为制造业寻求在关键应用中实现长寿命、高性能解决方案的首选合作伙伴。

Expanded Bond Area
Expanded Bond Area
解决方案

领域

  • 高功率密集型电子设备
    适用于要求高导电性能的高电流模块。
  • 工业控制元件
    为用于高机械负载和热循环条件下的元件提供可靠焊接,满足关键任务应用需求。
精密制造,实现共赢

核心优势

  • 成本效益
    消除昂贵的焊料成本并显著降低能耗。
  • 环境可持续性
    避免产生有害的焊料废物,并有效降低碳排放。
  • 更高的良率
    降低热相关缺陷的风险,从而提高产能。
  • 结构完整性
    确保在极端条件下依然拥有坚固、可靠的焊点。
  • 卓越的导电性
    在高功率系统中保持高效的性能表现。

我们的产品与服务

产品探索

您或许也喜欢

其他内容

SEMICON China
SEMICON China
Discover the next generation of advanced packaging and electronics assembly solutions.
SEMICON SEA
SEMICON SEA
SEMICON Southeast Asia has become an important exposition for the electronics industry in Southeast Asia. The show connects the decision makers from the industry, demonstrates the most advanced products, and brings in the most up-to-date market and technology trends.
ECTC
ECTC
The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange. ECTC is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society.
Cookie设置

我们使用Cookie以确保您在本网站上获得最佳体验。接受此消息即表示您同意我们使用 Cookie。