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SLシリーズは半導体マイクロ流体パッケージング用途向けに設計されています。狭間充填、微細ラインディスペンシング、マイクロアンダーフィルに最適で、コンパクトな設置面積を維持しながら精密な性能を発揮します。


SLシリーズは、半導体用途向けに設計された高性能マイクロディスペンシングプラットフォームであり、卓越した精度、速度、信頼性を実現します。



主要なOSATおよびIDM企業における量産で実績があり、優れた生産性と工程の一貫性を実現します。

多様なディスペンシング対応

高精度多用途
ディスペンスアプリケーター

  • ピエゾジェットバルブ：高速塗布に最適
  • オーガーバルブ：高粘度液剤向け
  • デポジションポンプ：200 µm 未満の微細ディスペンスに対応
  • はんだペーストジェットバルブ
  • 高精度エアスプレーコーター
超精密設計

高精度アプリケーション

SLシリーズは、最高水準の繰り返し精度と位置決め精度を実現するために設計された、特別仕様のマシンベースとガントリーを採用しています。

インテリジェントアライメント

モーション制御機能を備えた
ビジョンソフトウェア

K&Sの先進的な塗布用ビジョンソフトウェアは、モーション制御とビジョンアライメントを統合し、以下の機能を備えています。


  • SECS/GEMおよびマッピングサポート
  • 吐出量のクローズドループ制御
  • プロセスパラメータの迅速な設定
  • 塗布高さのリアルタイム測定と補正
  • フィデューシャル オンザフライ機能（移動しながら認識）

アプリケーション

ダイナミックなソリューション

仕組み

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