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APAMA™ PLUSシリーズは、熱圧着ボンディング（TCB）の完全自動化ソリューションを提供します。モジュール設計の採用により、TC-NCF、TC-NCP、TC-CUFといったC2S（Chip to Substrate）およびC2W（Chip to Wafer）の各TCBプロセスをサポートします。

本シリーズは 、主要OSATにおいて PoP（パッケージオンパッケージ）アプリケーション向けのデファクトスタンダードとして選ばれ続けています。


APAMA™ PLUS シリーズは、プロセス性能を高める機能群と高い稼働率を両立し、生産性を最大限に引き出します。

歩留まりの可能性を最大化

高歩留まり
を実現する機能

業界最高レベルのプロセスモニタリング機能が、製造中の歩留まり低下を防止します。

OSATに認められた信頼

信頼のソリューション

主要OSAT各社において、TC-CUF、TC-NCF、TC-NCPプロセスに対応する認定を取得。

仕組み

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