Asterion® PWは、世界で最も高速かつ高精度な超音波ピン接合装置です。統合されたピン供給システムと長寿命ソノトロードにより、生産性を最大化し、優れた品質を実現し、トータルコストを最小限に抑えます。


Asterion® PWは、高分解能リニアモーターポジショニングシステムと特許出願中のソノトロード設計を採用し、±40 µm @ 3σという極めて高いピン配置再現性を実現しています。



高度なクリーニングステーションにより、優れた製品品質を保証します。また、業界最長クラスの寿命を誇るソノトロードが、トータルコストの最小化に貢献します。

スループットの優位性

高速接合プロセス

  • 低コスト、高スループット

  • 再現性の高いピン配置

  • Torsional(ねじり)超音波トランスデューサーにより周辺部品へのストレスを最小化

耐久性の向上

耐久性に優れたコンポーネント

  • 業界で最も長寿命のソノトロードにより、低ランニングコストを実現
  • Torsional(ねじり)超音波接合は、リニア型超音波接合と比較して周辺部品へのストレスを低減します。
柔軟なソリューション

フレキシブルな
搬送システム

  • インライン、もしくはマガジン構成を選択可能。多様なアプリケーションに対応

  • K&S設計のクランプ治具により効率的な接合プロセスを実現

  • イオナイザー搭載のクリーニングステーションがモジュールのパーティクルを効果的に除去

仕組み

動画を見る

こちらもおすすめ

その他の製品

Asterion®
Asterion®
多目的用途ハイブリッドウェッジボンダー
Asterion® TW
Asterion® TW
For flexible, precise and powerful ultrasonic spot welding
おすすめ記事

関連コンテンツ

IMAPS
IMAPS
IMAPS Symposium offers one of the most robust programs for microelectronics and advanced packaging technical content.
SEMICON West
SEMICON West
From AI and advanced packaging to smart manufacturing, sustainability, mobility, MedTech, and workforce development, SEMICON West is where the industry comes together to solve challenges, accelerate innovation, and build strategic partnerships.
EPTC
EPTC
The 28th IEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2026), the IEEE EPS flagship event in the Asia-Pacific region, invites original abstracts showcasing cutting-edge research and innovations in electronics packaging.
クッキー設定

当ウェブサイトでは、より良いサービスをご提供するためにCookie(クッキー)を使用しています。 このメッセージを受け入れることで、クッキーの使用に同意されたものとみなされます。