初のK&S Gen-SシリーズフルオートワイヤボンダーRAPID™は、高度なプロセス能力、リアルタイムモニタリング、および診断機能を導入しています。優れた品質を保証し、高性能・高信頼性が求められる半導体アプリケーションに対応します。


スマートボンディング

結果をリアルタイムに

不良トレーサビリティ

リアルタイムモニタリング

ヘルスモニタリング

リアルタイムモニタリング

リアルタイムのプロセス&
パフォーマンス監視

  • リアルタイムモニタリング機能によって、プロセス品質を向上します
  • 重要なプロセスパラメーターを追跡して歩留まりに影響が出る前に変動要因を特定し、安定性を確保します
  • 高度な分析機能を活用して、傾向や異常を即座に可視化、予防的な調整を可能にし、品質を担保します
装置性能を最適化

ヘルスチェックと
予測保全モニタリング

  • 装置のヘルスチェック機能により、業務効率を向上させます
  • 重要な装置パラメータ継続的に監視し、生産に影響が出る前に潜在的な問題を予測します。
  • 高度な分析を活用し、異常の早期検知と予測保全を実現し、予期せぬダウンタイムを最小限に抑え、装置パフォーマンスを維持します
データの真価を引き出す

高度なデータ分析と
トレーサビリティ

  • 高度なデータ分析と完全なトレーサビリティにより重要なインサイトを引き出します
  • 傾向や異常を即座に可視化する高度な分析で、生データを価値ある実用的なデータに引き上げます
  • 各ワイヤの各ボンド点に至るまで、完全なトレーサビリティを実現します
すべてのボンドで品質を保証

強化されたエラー検出性能と
インスペクション機能

  • 最新の不良検出技術と包括的なインスペクション機能により、優れた品質管理を実現します
  • 各ボンドを精密にモニタリングし、最高レベルの品質基準を確実に満足します
仕組み

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