Asterion® ウェッジボンダーは、精密な位置制御、正確なパターン認識、300mm×300mmの広いボンディングエリアといった最先端の技術を採用し、生産性、ボンディング品質、信頼性を最大化します。


パワーモジュール、車載センサー、DBC、および小型円筒形バッテリーパックにおける、アルミ・銅線および、リボンボンディング向けのマーケットをリードするソリューションです。


300 mm x 300 mm の広いボンディングエリアは、多様なインターコネクト方式に対応。さらに、ボンディング位置繰り返し精度±3 µm(3σ)により、卓越した精密さと信頼性を提供します。

フレキシブルな生産対応

ラージエリア&
マルチマテリアル能力

300 mm × 300 mm の広いボンディングエリアにより、複数のインターコネクト材料やフォームファクターに、単一プラットフォームで対応します。

スマートな運用管理

優れた操作性

  • カスタマイズ可能なユーザーインターフェースにより、必要に応じて特定の機能や情報を表示できます

  • ボンド済みデバイスのレビューでは、自動運転中にキャプチャー画像を確認可能

  • Poka Yoke(ポカヨケ)と自動キャリブレーション機能を備え、プラットフォーム間で統一されたユーザーインターフェースを提供します

継続的なプロセス検証

高品質保証

  • パターン認識機能付きグラフィカルボンディングヘッドセットアップ(GBS PR)により、消耗品セットアップ時に自動でグラフィカルフィードバックを提供します

  • 非破壊プルテストにより、製造工程内でのリアルタイム品質チェックを実現します

  • ボンディング工程モニタリング(BPM+)は、すべてのボンドを監視し、品質基準を満たさないものを自動的に検出します

仕組み

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