K&S の XYZT リファービッシュサービスは、完全な分解、精密アライメント、認定済みコンポーネントへの交換を通じて、モーションシステムを工場出荷時レベルの性能へと復元します。すべてのアセンブリは、厳格なキャリブレーションと 1,000 サイクルのモーションテスト を実施し、スムーズで高精度な動作を確実に保証します


蓄積した摩耗を解消し、アライメント不良や劣化した部品に起因する故障を防ぐことで、モーション精度を完全に復元します。

認定部品への交換、厳格に管理された再組立て、そして精密なキャリブレーションにより、よりスムーズな動作、アセンブリの長寿命化、メンテナンスリスクの低減を実現します。

駆動精度の完全復元

工場出荷時のパフォーマンスへ

K&Sは、摩耗した部品の交換と管理された環境下でのリビルドにより、XYZTアセンブリ本来の精度を復元します。日々の稼働による重要部品の摩耗は、性能低下や故障の原因となります。また推奨されないお客様ご自身での修理が部品故障を招くケースもあります。

対象の主要コンポーネント :Z-θ(シータ)スピンドル、Z軸ボールねじ、ボビンモーターコイル、エンコーダー、ケーブル、プーリー、ベルト。


精密なアライメント調整を通じて、全軸におけるスムーズで信頼性の高い動作を保証します。その結果、工場出荷時と同等の基準を満たす、極めて安定した運用が可能になります。

装置寿命の延長

長期にわたる安定性能

スピンドル、コイル、ベアリング、エンコーダーといった重要部品の摩耗を的確に解消することで、将来的な故障やメンテナンスによる突発的な停止リスクを低減します。すべてのユニットでキャリブレーションと1,000サイクルの動作テストを実施し、耐久性を徹底検証。連続稼働を支える、より長寿命なアセンブリを提供します。

こちらもおすすめ

その他の製品

ボンドヘッド リファービッシュ サービス
ボンドヘッド リファービッシュ サービス
ボンドヘッドの性能と長期的な信頼性を確保します
PowerFusion™
PowerFusion™
アドバンスドパワーデバイス向け高性能ウェッジボンダー
Asterion®
Asterion®
多目的用途ハイブリッドウェッジボンダー
おすすめ記事

関連コンテンツ

SEMICON China
SEMICON China
Discover the next generation of advanced packaging and electronics assembly solutions.
SEMICON SEA
SEMICON SEA
SEMICON Southeast Asia has become an important exposition for the electronics industry in Southeast Asia. The show connects the decision makers from the industry, demonstrates the most advanced products, and brings in the most up-to-date market and technology trends.
ECTC
ECTC
The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange. ECTC is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society.
クッキー設定

当ウェブサイトでは、より良いサービスをご提供するためにCookie(クッキー)を使用しています。 このメッセージを受け入れることで、クッキーの使用に同意されたものとみなされます。