CuEx™は、従来よりもはるかに高い摩耗負荷および厳しいボンディング条件に耐えるよう開発された、初の太銅線用ウェッジボンドツールです。厳しい環境下においては従来のツールは短期間で使用限界に達しますが、CuEx™は長い寿命を維持し、安定した稼働を可能にするとともに、アルミ線から銅線ボンディングへのスムーズな移行を実現します。


CuEx™は、銅線および銅リボン用途向けに専用設計されたウェッジデザインを採用しており、銅特有の高い硬度や厳しいプロセス条件下においても、信頼性の高いボンディングを実現します。



高摩耗条件下でも長いツール寿命を維持し、安定した量産運用を支えます。

銅線ボンディングの可能性を広げる

銅線専用設計

CuEx™は、銅線およびリボン特有の過酷な機械的特性に対応すべく専用設計されており、従来のウェッジでは困難だった領域で信頼性の高いボンディングを可能にします。その特殊な設計は、独自の銅線プロセスをサポートするだけでなく、既存のアルミ線ベースのセットアップからのスムーズな移行も支援します。


これにより、大規模な工程変更を伴うことなく、より高性能な銅線ボンディングを柔軟に導入することが可能になります。

ロングライフ設計

量産効率を最大化

CuEx™は、長時間にわたる連続量産運用を想定して設計されています。銅線特有の高い摩耗条件下でも優れた耐久性を発揮し、装置停止を最小限に抑えながら、安定した品質を維持します。


その結果、銅線ボンディングの厳しい要求に耐えるウェッジとして、高いスループットと低コストを同時に実現します。

シームレスなプロセス統合

スムーズな導入プロセス

CuEx™は、従来のアルミ線ボンディングと共通のプロセス設定・最適化手法を採用。使い慣れたアプローチにより、オペレーターや技術者の習熟時間を短縮し、導入のハードルを下げます。


最小限のトレーニングで、銅線レベルの性能に移行でき、量産安定化までのスピードを加速させます。

こちらもおすすめ

その他の製品

CuGx
CuGx
銅線ウェッジボンディング専用ワイヤガイド
Cutter-X
Cutter-X
銅線ウェッジボンディング専用カッター
おすすめ記事

関連コンテンツ

SEMICON India
SEMICON India
SEMICON India 2026 is envisioned as a pivotal milestone in India’s ascent as a trusted global partner in the semiconductor supply chain. Organized jointly by ISM and SEMI under the visionary leadership of Hon’ble Prime Minister Shri Narendra Modi, the event convenes a wide spectrum of participants—industry leaders, innovators, academia, government, and start-ups—to catalyze collaboration and advancement across the entire microelectronics ecosystem.
SEMIEXPO Vietnam
SEMIEXPO Vietnam
As the global semiconductor landscape continues to evolve, Vietnam is positioning itself for a promising future in the semiconductor industry. SEMIEXPO Vietnam will be a pivotal event, exploring opportunities for businesses across the semiconductor value chain, from assembly and testing to fabless/design. This premier event will highlight how local players can elevate Vietnam’s position in the global semiconductor supply chain.
クッキー設定

当ウェブサイトでは、より良いサービスをご提供するためにCookie(クッキー)を使用しています。 このメッセージを受け入れることで、クッキーの使用に同意されたものとみなされます。