先進技術ウエハレベルボンダ
ATPremierPS PLUSTM は、Powerシリーズプラットフォームの拡張装置です。ATPremier PLUSの優れたウエハレベルのスタッドバンピングとワイヤボンディングにより、高い生産性と高効率を実現します。
主な特長
- 最大300 mm径のウエハ、セラミックス、基板にボンディング可能
- ボンド配置精度
- 3シグマにて± 3.5 µm（ワークピース200 mm）
- 3シグマにて± 5.0 µm（ワークピース300 mm）
- Powerシリーズの高度なハードウェアおよびソフトウェア制御
- 業界最高水準の低温ゴールドバンピン
- 下部コンソールへ簡単にアクセスできることによるサービス性の向上
- バックアップ付きプログラミング可能な電源システム
- アップグレード可能な機能
- 銅・銀合金性能およびキット（オプション）
- 基本ワイヤボンディング機能（オプション）
- 業界最小の設置スペース