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実績あるPower Seriesプラットフォームを継承したATPremier PLUS™は、ウェハレベルのスタッドバンプ形成とワイヤボンディングを実現し、卓越した生産性と優れたフレキシビリティを実現します。


ATPremier PLUS™は、多様な用途に対応する汎用性を備え、一貫した高い生産性と高い歩留まりを確実に実現します。



メンテナンス性に優れたコンパクトな設計、銅線、銀合金線対応、ワイヤボンディング機能アップグレーなど、将来的な生産ニーズに柔軟に対応できる、高い拡張性を誇ります。

対応ウェハ

大型ウェハ対応

最大300mm径のウェハ、セラミックス、基板へのボンディングが可能。

精密ボンディング

高いボンディング精度

ボンディング精度は ±3.5 µm (200 mm) 、および ±5.0 µm (300 mm) で、一貫した性能と高い歩留まりを保証します。

低温ボンディング対応

低温ボンディング性能

業界最高水準の低温での金バンプボンディング性能

自動化対応

ファクトリーオートメーションへの統合

オートウェハハンドラやEFEMとの連携が可能、工場の自動化システムへのシームレスな統合を実現します。

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