RAPID™ Proは、高度なプロセス制御、リアルタイムモニタリング、および診断機能を提供。これにより生産効率を最適化し、高性能・高信頼性が求められる半導体アセンブリにおいて、極めて高い品質を維持します。


RAPID™ Proは次世代のレスポンスベースのプロセスを活用し、銅線、金線、銀線アプリケーションにおいてトータルコストの改善と高いパフォーマンスを提供します。



高度なリアルタイムプロセスモニタリングと診断機能により、最小限の作業者アシストで、一貫した歩留まりと高いスループットを実現します。

リアルタイムモニタリング

リアルタイムのプロセス&
パフォーマンス監視

  • リアルタイムモニタリング機能によって、プロセス品質を向上します
  • 重要なプロセスパラメーターを追跡して歩留まりに影響が出る前に変動要因を特定し、安定性を確保します
  • 高度な分析機能を活用して、傾向や異常を即座に可視化、予防的な調整を可能にし、品質を担保します
装置性能を最適化

ヘルスチェックと
予測保全モニタリング

  • 装置のヘルスチェック機能により、業務効率を向上させます
  • 重要な装置パラメータ継続的に監視し、生産に影響が出る前に潜在的な問題を予測します。
  • 高度な分析を活用し、異常の早期検知と予測保全を実現し、予期せぬダウンタイムを最小限に抑え、装置パフォーマンスを維持します
インテリジェントアダプティブ制御

高度なデータ分析と
トレーサビリティ

  • 高度なデータ分析と完全なトレーサビリティにより重要なインサイトを引き出します
  • 傾向や異常を即座に可視化する高度な分析で、生データを価値ある実用的なデータに引き上げます
  • 各ワイヤの各ボンド点に至るまで、完全なトレーサビリティを実現します
Expanded Bond Area

最新のレスポンスベース
プロセス

  • RAPID™ Pro は、ProCu-6、ProAu-2、ProAg、PSP‑Cu、PSP‑Ag、ProCu Loop など、次世代のレスポンスベースプロセスを統合しています
  • これらのプロセスを組み合わせることで、次世代の先進的なパッケージングにおいて卓越したプロセス性能を実現します

強化されたエラー検出性能と
インスペクション機能

  • 最新の不良検出技術と包括的なインスペクション機能により、優れた品質管理を実現します
  • 各ボンドを精密にモニタリングし、最高レベルの品質基準を確実に満足します
仕組み

動画を見る

こちらもおすすめ

その他の製品

RAPID™
RAPID™
高性能ワイヤボンダ―
RAPID™ MEM
RAPID™ MEM
メモリデバイス向け高性能ワイヤボンダ―
おすすめ記事

関連コンテンツ

SEMICON China
SEMICON China
Discover the next generation of advanced packaging and electronics assembly solutions.
SEMICON SEA
SEMICON SEA
SEMICON Southeast Asia has become an important exposition for the electronics industry in Southeast Asia. The show connects the decision makers from the industry, demonstrates the most advanced products, and brings in the most up-to-date market and technology trends.
ECTC
ECTC
The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange. ECTC is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society.
クッキー設定

当ウェブサイトでは、より良いサービスをご提供するためにCookie(クッキー)を使用しています。 このメッセージを受け入れることで、クッキーの使用に同意されたものとみなされます。