RAPID™ Pro 拥有更为优秀的工艺能力,高超的实时监控及诊断能力,以及优化的生产效率,在高性能、高可靠性的半导体制造环境中维持卓越的焊接品质。


RAPID™ Pro 利用最新的 response-based 工艺,为铜线、金线和银线焊接提供卓越的使用成本与性能表现。


其先进的实时工艺监测与诊断功能,确保了在极少人工干预的情况下,依然能够维持稳定的良率与高产能。

实时监控

实时工艺与性能监测

  • 利用实时监确保工艺表现
  • 追踪关键工艺参数以确保稳定性,在影响良率之前将问题解决
  • 将趋势和异常可视化,通过先进的分析功能进行预判性调节,全力守护品质
优化设备性能

设备健康与预测性维护监测

  • 通过设备健康监测为生产赋能
  • 追踪关键机器参数,在问题影响生产前进行预判
  • 利用先进的分析技术进行早期异常检测与预测性维护,最大限度减少非计划停机并延长设备寿命
工艺智能化

先进的数据分析与可追溯性

  • 通过先进的数据分析与全流程追溯解锁深度洞察
  • 通过分析原始数据,为将异常和不良可视化,并进行趋势的智能化预估
  • 提供细化至每一个焊点和每一根焊线的完整可追溯性
Expanded Bond Area
智能自适应处理

最新的结果导向工艺

  • RAPID™ Pro 集成了response-based工艺,包括 ProCu-6、ProAu-2、ProAg、PSP-Cu、PSP-Ag 以及 ProCu Loop
  • 这些工艺协同作用,为下一代先进封装交付卓越的工艺表现
确保每一个焊点的品质

缺陷检测与增强型焊后检查

  • 缺陷检测与增强型焊后检查,实现卓越的质量控制
  • 精准监测每一个焊点,确保其符合最高质量标准
工作原理

观看视频

猜您喜欢

其它产品

RAPID™
RAPID™
RAPID™ 专为高速、精密半导体封装而设计
RAPID™ MEM
RAPID™ MEM
RAPID™ MEM 为存储元件带来卓越的焊接性能
您或许也喜欢

其他内容

SEMICON China
SEMICON China
Discover the next generation of advanced packaging and electronics assembly solutions.
SEMICON SEA
SEMICON SEA
SEMICON Southeast Asia has become an important exposition for the electronics industry in Southeast Asia. The show connects the decision makers from the industry, demonstrates the most advanced products, and brings in the most up-to-date market and technology trends.
ECTC
ECTC
The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange. ECTC is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society.
Cookie设置

我们使用Cookie以确保您在本网站上获得最佳体验。接受此消息即表示您同意我们使用 Cookie。