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本ドレッシングボードは、ダイヤモンドの突出量を高め、切断品質の向上とCoO（コストオブオーナーシップ）の改善を同時に実現します。シリコン、セラミック、PCB、QFNなど、あらゆる基板におけるプリカット工程を短縮、あるいは不要にすることで、ワークフローを効率化。豊富なメッシュサイズ展開により、幅広いダイシングブレードに対応し、あらゆる用途で一貫した性能を保証します。


ダイヤモンド突出量を高めることでカット品質を向上し、より優れた切断性能を実現します。プリカット工程を短縮または不要にすることでCoO（コストオブオーナーシップ）の改善に貢献します。



また、豊富なメッシュサイズ展開により、さまざまなダイシングブレードに適合。あらゆる用途において、一貫した高品質な加工結果を維持します。

最適化されたダイヤモンド突出量

高い切削力を短時間で確保

ドレッシングボードがダイヤモンドの突出量を促進し、ブレードに必要な切れ味を確実に引き出します。これにより、難削材の切断効率が劇的に向上。あらゆる加工において、一貫した高品質な結果を常に得ることが可能になります。

プリカット工程の短縮

効率性を最適化

本ドレッシングボードは、ブレードのコンディションと安定性を高めることで、切断品質を総合的に向上させます。工程の簡略化によってスループットが高速化し、人件費と装置ダウンタイムの双方を削減。量産ライン全体のCoO（コストオブオーナーシップ）の改善に貢献します。

複数メッシュサイズをご用意

幅広いアプリケーションに対応

シリコン、セラミック、PCB、QFNなど、多様な基板におけるプリカット工程の削減、あるいは排除を実現します。様々なメッシュサイズに対応しているため、幅広い種類のダイシングブレードに適用可能です。

HPL & HCL ブレードアプリケーション

ウェハ向けダイシングソリューション

OPTO PLUS、 PS MAX & UNIPLUS ハブレスブレードアプリケーション

パッケージ向けダイシングソリューション

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