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iCap™は、金線ボンディングにおいて、より長いツール寿命、高い生産性、優れたコストパフォーマンスを実現します。高度な材料設計と改良された製造プロセスにより、耐久性と安定性が向上し、要求の厳しい量産環境においても、一貫性のある信頼性の高い性能を発揮します。


iCap™は、量産環境において標準的なキャピラリと比べて4倍の長寿命を実現します。



独自の設計により動的安定性が向上し、ボンディング不良を低減するとともに、MTBAを改善し、高い生産性と信頼性を両立します。

寿命性能の向上

材料技術の進化

iCap™は、新しいiZA材料組成と改良された製造プロセスを採用し、結晶粒特性をより高精度に制御しています。洗練された設計により動的安定性と耐久性がさらに向上し、長寿命かつ高性能を求められる金線ボンディング用途に最適なソリューションを提供します。

生産性の向上

プロセス効率

iCap™は、長時間にわたる安定稼働を想定して設計されており、ボンディング不良を低減するとともに、標準的なキャピラリと比べて最大4倍の寿命を実現します。この性能向上により、量産環境における稼働率、スループット、そしてプロセス全体の信頼性を大幅に高めます。

対応範囲

コストの最適化

iCap™は、コストオブオーナーシップの低減を目的として設計されており、ボンドパッドピッチ40～120 µm、ワイヤ径0.6～1.3 milに対応します。高い耐久性と優れた作業効率により、長寿命およびMTBA性能が重視される高負荷な生産環境に最適です。

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