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iCap™ 为金线焊接应用带来了更长的使用寿命、更高的生产效率以及更低的运营成本。凭借先进的材料设计与升级的制造工艺，iCap™ 显著增强了产品的耐用性与稳定性，即使在严苛的大规模量产条件下，依然能保持始终如一、可靠的性能表现。


在大规模量产条件下，iCap™ 的使用寿命比标准焊针延长了四倍。



其独特的设计显著改善了动力稳定性并减少了焊接失效，通过提升 MTBA更是实现了更高的生产效率与可靠性。

延长使用寿命

材料进阶

iCap™ 采用全新的 iZA 材料成分和升级的制造工艺，实现了对晶粒特性更精准的控制。其精益的设计确保了更高的动力稳定性与耐用性，是追求长寿命、高性能金线键合应用的理想选择。

更高的生产效率

工艺效率优化

专为持续性能而生的 iCap™ 能够显著减少焊接失效，其使用寿命比标准焊针高出四倍。这一改进大幅提升了生产线的运行时间、产出能力以及在大规模量产条件下的可靠性。

作业范围

成本优化

iCap™ 旨在降低综合使用成本，支持 40–120 µm 的焊垫间距以及 0.6–1.3 mil 的线径范围。凭借其卓越的耐用性与作业效率，iCap™ 能够完美胜任那些对焊针寿命和 MTBA 性能有极高要求的严苛生产环境。

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