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OPTiシリーズは、多様なICパッケージング用途において高い互換性と性能向上を実現します。実績あるACSプラットフォームを基盤とし、材料技術の強化、製造プロセスの改良、そして信頼性重視の設計思想を融合することで、最新の銅線ボンディングニーズに対応する、安定した品質、高い耐久性、優れた効率性を提供します。


OPTiシリーズは、幅広いICパッケージング用途に対応するよう設計された、最新世代の銅線用キャピラリです。



従来のACSシリーズを進化させた製品として、既存のACSプロセスはもちろん、他社製品のプロセスウィンドウにも適合し、スムーズな導入と性能向上を実現します。

実証された技術進化

デザインの進化

OPTiシリーズは、従来のACSシリーズを進化させたアップグレード製品として、高品質なPTXセラミックス、改良された製造プロセス、そして実績のあるACSの設計ルールを統合しています。これらの要素を融合することで、銅線ボンディング用途において、耐久性、安定性、およびボンディング精度をさらに向上させています。

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