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Quantis™ PLUSは、BGA、QFP、およびハードめっき基板において強力なパフォーマンスを発揮します。車載向けパッケージで一般的に使用されるパラジウムプリプレード（PPF）のQFNやQFPにも対応しています。RP2材料の採用、最適化された先端形状、そして精密な設計により、ボンディング接合強度、グリップ力、生産性の向上、およびコスト低減を実現します。


MTBAの改善により生産性を向上。さらに、耐摩耗性の高い新材料「RP2」の採用により、優れたコストパフォーマンスを実現します。



その設計はPPFおよびマイクロPPFチップキャリアの両方に適合するよう精密に設計されており、各種用途において安定した高性能ボンディングを保証します。

優れた耐摩耗性能

先端耐久性の最適化

  • Quantis™ PLUSはRP2材料を採用し、PPFやmicro‑PPFを含むすべてのチップキャリアタイプにおいて、キャピラリ先端摩耗に優れた耐性を実現します。
  • キャピラリ先端形状は2種類を提供しています。標準仕様のM7は、既存のプロセスウィンドウに容易に適合し、オプションのC45は銅線ボンディングプロセス向けに設計されています。
生産性の向上

ボンディングの安定性

  • Quantis™ PLUSは安定したセカンドボンド性能を長時間にわたって維持することで、ボンディングプロセスの生産性を向上させます。
  • M7およびC45の先端形状により、キャピラリとワイヤの把持性が向上し、ボンディング不良を低減するとともに、高いMTBAを実現します。
コスト効率

摩耗耐性と長寿命化

Quantis™ PLUSは、キャピラリあたりボンド数を増やすことで、優れたコストパフォーマンスを実現します。 RP2材料の高い耐摩耗性により長寿命性能を確保し、安定した運用とコスト低減に貢献します。

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