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Quantis™ QFN は、先進的なセラミック複合材プラットフォームを基盤として開発された、Quantis 銅線ボンディングキャピラリーシリーズ初の製品です。豊富な銅線ボンディングの経験と、精密に設計されたジオメトリ（形状）を融合させることで、信頼性の高いパフォーマンスを実現します。また、多様なQFNデバイスにおいて、極めて困難なプロセス課題にも対応できます。


RP1™ 材料は、最高水準の微細構造品質と優れた耐破損性により、新たな業界基準を確立します。


高度な機械特性により、幅広いアプリケーションにおいて安定した性能を発揮し、高い信頼性と競争力のあるコストパフォーマンスを実現します。

多様なアプリケーション

銅線対応

  • Quantis™ QFNは、直径0.7〜2.5ミル銅線径、あらゆるタイプの銅線種に対応します。
  • また、様々な基板タイプを含む中ピンQFNおよびQFPパッケージに適しています。
高い信頼性

進化した新素材

最高品質の微細構造を備えた「RP1™素材」を採用。Quantis™ QFNは、耐破損性の向上と機械的特性の一貫性を追求し、安定したボンディングを実現します。

生産性における優位性

運用効率の向上

  • より広いパラメータウィンドウと、一貫したレスポンスにより、プロセス安定性を高めます。
  • 高度な素材設計は、先端摩耗を低減し、生産性を向上させます。
  • これにより、優れたコストパフォーマンスを実現させます。
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