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TeraCap™は、高度なメモリおよびロジックデバイスにおいて、卓越したボンディングの安定性、耐久性、そして効率性を提供します。高品質な複合セラミックスを採用した設計により、安定したパフォーマンス、精密な制御、そしてツールの長寿命化を実現。これにより歩留まりの向上に大きく寄与します。


優れたボンディングとルーピングの安定性により歩留まりを向上。MTBAの改善による高い作業性と耐久性の向上を実現し、キャピラリあたりのボンディングワイヤ数を増やし、全体の生産効率を最大化します。

安定したボンディング品質

歩留まりの最大化

TeraCap™は、卓越した作業性とキャピラリ寿命を備え、安定した再現性の高いボンディングおよびルーピング性能を提供します。高いスループットと安定した歩留まりを保証し、先進デバイスの大量生産に最適なソリューションを提供します。

高精度制御

高い寸法精度

  • 最新の「iZX高品質複合セラミックス」を採用したTeraCap™は、より厳密な寸法管理と、高い構造的信頼性を提供します。
  • その設計は、複雑なメモリデバイスのアーキテクチャに対応しており、正確かつ信頼性の高いボンディング結果を保証します。
多用途ボンディング対応

幅広いアプリケーション

  • 40～120 µmのパッドピッチと、15～33 µmのワイヤ径をサポートしています。
  • メモリやロジックデバイス用途において、金線と銀合金線の両方に対応しています。
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