RAPID™ Proは、高度なプロセス制御、リアルタイムモニタリング、および診断機能を提供。これにより生産効率を最適化し、高性能・高信頼性が求められる半導体アセンブリにおいて、極めて高い品質を維持します。


RAPID™ Proは次世代のレスポンスベースのプロセスを活用し、銅線、金線、銀線アプリケーションにおいてトータルコストの改善と高いパフォーマンスを提供します。



高度なリアルタイムプロセスモニタリングと診断機能により、最小限の作業者アシストで、一貫した歩留まりと高いスループットを実現します。

リアルタイムモニタリング

リアルタイムのプロセス&
パフォーマンス監視

  • リアルタイムモニタリング機能によって、プロセス品質を向上します
  • 重要なプロセスパラメーターを追跡して歩留まりに影響が出る前に変動要因を特定し、安定性を確保します
  • 高度な分析機能を活用して、傾向や異常を即座に可視化、予防的な調整を可能にし、品質を担保します
装置性能を最適化

ヘルスチェックと
予測保全モニタリング

  • 装置のヘルスチェック機能により、業務効率を向上させます
  • 重要な装置パラメータ継続的に監視し、生産に影響が出る前に潜在的な問題を予測します。
  • 高度な分析を活用し、異常の早期検知と予測保全を実現し、予期せぬダウンタイムを最小限に抑え、装置パフォーマンスを維持します
インテリジェントアダプティブ制御

高度なデータ分析と
トレーサビリティ

  • 高度なデータ分析と完全なトレーサビリティにより重要なインサイトを引き出します
  • 傾向や異常を即座に可視化する高度な分析で、生データを価値ある実用的なデータに引き上げます
  • 各ワイヤの各ボンド点に至るまで、完全なトレーサビリティを実現します
Expanded Bond Area

最新のレスポンスベース
プロセス

  • RAPID™ Pro は、ProCu-6、ProAu-2、ProAg、PSP‑Cu、PSP‑Ag、ProCu Loop など、次世代のレスポンスベースプロセスを統合しています
  • これらのプロセスを組み合わせることで、次世代の先進的なパッケージングにおいて卓越したプロセス性能を実現します

強化されたエラー検出性能と
インスペクション機能

  • 最新の不良検出技術と包括的なインスペクション機能により、優れた品質管理を実現します
  • 各ボンドを精密にモニタリングし、最高レベルの品質基準を確実に満足します
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