logo
search menu


K&Sのボンドヘッド再生サービスは、装置の基幹ユニットを完全に解体し、精密な診断と摩耗部品の交換を行うことで、オリジナルのコンディションを復元します。ボンド品質を低下させる慢性的な問題を解消し、キャリブレーションの安定化とウェッジツールの長寿命化を実現します。


K&Sの定期メンテナンスは、経年劣化や摩耗によって生じるボンドヘッドの性能低下を解消し、深刻なトラブルを未然に防ぎます。


  • 重大な欠陥：ダイクラックやクレタリングの発生
  • ボンド品質およびMTBAの低下：ボンド形状の不安定や不着
  • パフォーマンスの低下：キャリブレーション値の許容範囲外への逸脱
機械精度の復元

ボンドヘッドの完全リビルド

ボンドヘッドを完全に分解し、専門技術によって再組立てすることで、工場出荷時レベルの精度と正確さを取り戻します。その結果、安定した再現性の高いボンディング性能を実現、長時間稼働における歩留まりを低下を抑えます。

ツールの長寿命化

運用コストの低減

リファービッシュ（再生サービス）は、ツール摩耗を加速させる潜在的な機械的劣化を根本から解消することで、ウェッジツールの寿命を数倍にまで大幅に延ばします。故障の減少は、装置停止、部品交換、および作業者の介入回数の削減につながります。これにより、全体的なスループットを向上させながら、実質的なコスト削減を実現します。

プロアクティブな性能安定性

高品質なアウトプットを確保

リファービッシュされたボンドヘッドは、新品の装置およびボンドヘッドと同じ厳格な検査と承認プロセスを経ています。これにより最高水準の品質と性能を確実に満たしていることが保証されます。

こちらもおすすめ

その他の製品

XYZTアセンブリ リファービッシュサービス
XYZTアセンブリ リファービッシュサービス
精密なXYZTアライメント調整で、稼働率を最大化
PowerFusion™
PowerFusion™
アドバンスドパワーデバイス向け高性能ウェッジボンダー
Asterion®
Asterion®
多目的用途ハイブリッドウェッジボンダー
おすすめ記事

関連コンテンツ

SEMICON China
SEMICON China
Discover the next generation of advanced packaging and electronics assembly solutions.
SEMICON SEA
SEMICON SEA
SEMICON Southeast Asia has become an important exposition for the electronics industry in Southeast Asia. The show connects the decision makers from the industry, demonstrates the most advanced products, and brings in the most up-to-date market and technology trends.
ECTC
ECTC
The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange. ECTC is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society.
クッキー設定

当ウェブサイトでは、より良いサービスをご提供するためにCookie（クッキー）を使用しています。 このメッセージを受け入れることで、クッキーの使用に同意されたものとみなされます。