AI‑Ex™は、アルミ線およびアルミリボンボンディング向けのウェッジツールで、洗浄を不要にし、稼働率、MTBA、生産性を向上させます。ワイヤおよびリボン用途の両方に対応するプラグ&プレイ互換性を備えており、運用コストの削減、ヒューマンエラーの最小化、そして最小限のプロセス変更によるスムーズな切り替えを実現します。


AI‑Ex™は、新しい表面処理技術により表面の濡れ性を低減し、堆積物の付着を抑制することで、洗浄プロセスを無くし、且つ長いツール寿命を維持します。



また、プラグ&プレイ互換性により、太線、細線、リボン用途まで幅広く対応し、最小限のプロセス変更で容易な切り替えが可能です。

最先端の表面処理技術

洗浄不要ウェッジツール

AI-Ex™に採用された高度な表面処理は、濡れ性を低減して堆積物の付着を遅らせ、ツール洗浄の必要性を完全に排除します。これによりメンテナンスのためのダウンタイムを発生させることなく、従来と同等以上のツール寿命を維持しながらボンディング運用を継続できます。

よりクリーンで安定したプロセスを構築でき、作業の中断を減らすことで生産性の向上を実現できます。

ユニバーサルなボンディング柔軟性

プラグ&プレイ対応

AI‑Ex™は、太線、細線、リボン用途のすべてに対応します。形状に依存しない( ジオメトリ非依存)設計により、既存ツールから最小限のプロセス調整で容易に切り替えが可能です。

この高い柔軟性により、導入プロセスが簡素化され、洗浄の要らないワークフローによる生産性向上を迅速に実現します。

最適化された生産効率

高生産性と低コスト

洗浄プロセスを排除することで、AI‑Ex™は作業者への依存度を低減し、ヒューマンエラーを最小限に抑えるとともに、ボンダーの稼働率およびOEE(総合設備効率)を向上させます。さらに、薬品使用量や消耗品の摩耗を削減し、堆積物に起因する品質リスクの低減にも貢献します。

その結果、より経済的で合理化されたボンディングプロセスが実現し、スペースの有効活用やコスト削減、そしてインダストリー4.0への対応を強力にサポートします。

こちらもおすすめ

その他の製品

STD カッター
STD カッター
ウェッジボンディング、リボン用標準カッター
STDガイド
STDガイド
ボンディングツールへのワイヤおよびリボンの供給をスムーズにします。
治工具
治工具
精密加工されたツーリングによりデバイスを安定保持し、優れたボンディング性能を実現。
おすすめ記事

関連コンテンツ

SEMICON China
SEMICON China
Discover the next generation of advanced packaging and electronics assembly solutions.
SEMICON SEA
SEMICON SEA
SEMICON Southeast Asia has become an important exposition for the electronics industry in Southeast Asia. The show connects the decision makers from the industry, demonstrates the most advanced products, and brings in the most up-to-date market and technology trends.
ECTC
ECTC
The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange. ECTC is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society.
クッキー設定

当ウェブサイトでは、より良いサービスをご提供するためにCookie(クッキー)を使用しています。 このメッセージを受け入れることで、クッキーの使用に同意されたものとみなされます。