Power-C™ Plusウェッジボンダーは、単列および多列のパワーディスクリートアプリケーション向けに特化して構成されています。

本装置は、受注から納品までのサイクル(リードタイム)の短縮を念頭に構成されています。ダイレクトドライブ・モーションシステム、超音波発振システム、ワイヤフィード機構、さらには業界標準の通信プロトコル(オプション)など、実績あるPower-CおよびPowerFusionのアーキテクチャをベースに構築されており、極めて高い信頼性を誇ります。


Power-C™ Plusは、高度なクローズドループサーボ制御による最高水準のスループットを実現しながら、パワー半導体メーカーの設備投資額(CAPEX)を10%以上削減します。



また実績のあるプロセス技術がボンディング条件を最適化。量産認定までのリードタイムを最小化し、最短期間での生産立ち上げを可能にします。

効率の最適化

コストと生産性

  • 単列および多列リードフレーム・アプリケーション向けに、UPH(時間あたり生産量)を向上させながら高いコストパフォーマンスを実現
  • パワーディスクリート市場の要求に応えるため、受注から納品までの短納期を実現する構成
信頼性の高い性能

高い信頼性と
実績あるアーキテクチャ

  • ダイレクトドライブ・モーションシステムにより、メンテナンス頻度を低減し、安定した動作を実現
  • Power-CおよびPowerFusionのアーキテクチャによる、実証済みのパフォーマンスを提供
  • 「非破壊プルテスト」機能により、製造工程内でのリアルタイムな品質チェックが可能
  • さらに「インフィニット(連続)非破壊プルテスト」を搭載。ボンディング後の品質検査において、徹底した信頼性を保証します。
各種オプション

オペレーター支援ツールと
コネクティビティ

  • 業界標準の通信プロトコルに対応
  • 画像確認・保存が可能なUSB顕微鏡カメラ
仕組み

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