logo
search menu


PowerFusion™ ウェッジボンダーは、新しい強力なダイレクト駆動モーションシステムと拡張されたパターン認識機能を搭載し、業界をリードする生産性と信頼性を実現します。シングルヘッド、デュアルヘッド、マルチヘッド構成が選択可能なPowerFusionシリーズは、あらゆる用途に対応する3モデルをラインアップしています。


生産品質

先進の精密制御

±15µm

インデックス精度＠3σ

最大

105mm

幅ワイドマトリクスおよびIPMリードフレーム対応

BPM+は、稼働中の重要なボンディング状態を常時モニタリングします。



ボンディング状態が規定の許容範囲から外れた場合、システムが即座にアラームを出し、迅速な対応を可能にすることで、歩留まりを最大限に維持します。

優れたコストパフォーマンス

PowerFusion™ TLモデル

TLモデルは、短列から4列のマトリックス型TOパッケージ・パワーデバイスのボンディングに最適な選択肢です。PowerFusion™が誇る業界トップクラスの生産性は、製造コストの大幅な削減に貢献すると同時に、卓越したボンディングパフォーマンスを実現します。また、将来的に高度なインターコネクト要件が必要になった場合でも、HLモデルへのアップグレードが可能です。

卓越した汎用性

PowerFusion™ HLモデル

HLモデルは、最先端のインターコネクト設計における太線、細線、およびパワーリボン（PowerRibbon™）ボンディングを可能にするために専用設計されています。SO-8やPDFNなどの高密度パワーデバイスの接合から、マトリックスD-PAKにおけるワイヤとリボンの混載まで、HLモデルが誇る極めて高い送り精度と先進機能が、一貫した加工品質を実現します。

さらなる拡張性

PowerFusion™ HLxモデル

HLxモデルは、HLモデルが誇る高性能な機能をすべて継承しつつ、最大105mm幅のリードフレームに対応する拡張性を備えています。将来的なリードフレーム開発にも柔軟に適応できる、極めて汎用性の高いプラットフォームであり、多くのアプリケーションにおいて最適な選択肢となります。

Expanded Bond Area

主な特長

  • UPHとMTBAの向上
  • ボンディング位置精度の向上
  • 使いやすさ
  • 主要コンポーネントのメンテナンス工数削減

オプション機能

  • 新型グラフィカル・ボンドヘッド・セットアップ (GBS)： 消耗品の交換時間を短縮し、常に再現性の高いセットアップを保証します。
  • 新型グラフィカル・ツーリング・セットアップ： ツーリングの段取り時間を短縮し、ポジショニング精度を向上させます。
  • ボンドプロセス・モニタリング (BPM):： ボンディング工程の安定性を厳格に管理・維持します。
  • SECS/GEM対応： 工場の自動化およびオンライン通信を可能にします。
こちらもおすすめ

その他の製品

Power-C™ Plus
Power-C™ Plus
パワーディスクリート向けコストパフォーマンスモデル ウェッジボンダー
おすすめ記事

関連コンテンツ

SEMICON China
SEMICON China
Discover the next generation of advanced packaging and electronics assembly solutions.
SEMICON SEA
SEMICON SEA
SEMICON Southeast Asia has become an important exposition for the electronics industry in Southeast Asia. The show connects the decision makers from the industry, demonstrates the most advanced products, and brings in the most up-to-date market and technology trends.
ECTC
ECTC
The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange. ECTC is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society.
クッキー設定

当ウェブサイトでは、より良いサービスをご提供するためにCookie（クッキー）を使用しています。 このメッセージを受け入れることで、クッキーの使用に同意されたものとみなされます。