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ACELON™ は優れたプロセス安定性を提供し、厳しい生産環境においても信頼性の高いパフォーマンスを維持します。拡張されたワークエリアにより、大型基板や複雑なアセンブリ構成にも柔軟に対応できる設計となっています。


先進のジェッティング技術により、20µm未満の塗布精度を達成。さらにツインまたはデュアルバルブ構成やEFEM対応のウェーハステージ仕様により、高い柔軟性を提供します。



AOI、SUF（スマート・アンダーフィル）、APT（自動パラメータ・チューニング）機能を備えたAI搭載の統合ソフトウェアが、プロセス制御を強化、歩留まりの向上を牽引し、生産効率とCoO（コストオブオーナーシップ）をさらに改善します。

高精度なパフォーマンス

スマートディスペンシング

  • アンダーフィル、ソルダーペースト、エポキシ、ダム＆フィル、SMT、LED封止に対応した高性能ディスペンサーです。
  • 「スマート・アンダーフィル（SUF）」機能が、アンダーフィル工程中の塗布順序を自動的に最適化し、装置の稼働率を最大限に引き出します。
  • さらに「APT（自動パラメータ・チューニング）」機能が、内蔵のAOI（自動外観検査）を活用して塗布結果を測定し、パラメータを調整します。
実証された信頼性

実績のあるプラットフォーム

K&S の実績あるウェッジボンダーと同一プラットフォームを持ち、そのウェッジボンダーでは既に量産で3,000 台以上の稼働実績を持つ信頼性の高いシステムです。

スケーラブルな生産能力

対応サイズの拡張

360 × 600 × 100 mmに拡張されたワークエリア（XYZ）により、大型基板や複雑なアセンブリ構成に対しても、より高い柔軟性を提供します。

Expanded Bond Area
ミクロン単位の精度

精密制御

20µm未満（< 20µm）の位置精度で、極めて精密なディスペンシングを実現します。

デュアルバルブオプション

スループットの向上

UPH（時間あたり生産量）を飛躍的に高めるため、オプションで「ツインバルブ」または「デュアルバルブ」構成を選択可能です。

インテリジェント オートメーション

スマート
ソフトウェア

AIを搭載した自動化機能により、極めて精密で一貫した塗布を実現し、不良を最小限に抑えます。最適な吐出量を維持し、歩留まりやUPH（時間あたり生産量）を最大化します。

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