logo
search menu


ACELON™ 具备卓越的工艺稳定性，确保在严苛的生产环境中交付可靠表现。其扩展的作业区域提供了极佳的灵活性，能够处理更大尺寸的基板以及复杂的组装配置。


其先进的喷射技术可实现 <20 µm 的湿胶精度，而双阀配置以及支持 EFEM 的晶圆工作台配置提供了卓越的灵活性。



集成的 AI 驱动软件，包括 Post-AOI、智能底部填充 (SUF) 以及自动参数调优 (APT) 功能，增强了工艺控制，驱动了更高良率，并进一步提升了生产效率，降低使用成本。

高精度性能

智能点胶

  • 适用于底部填充 (Underfill)、锡膏 、环氧树脂 、围坝与填充、SMT 以及 LED 封装的高性能点胶机。
  • Smart UnderFill 功能可在底部填充过程中自动优化点胶顺序，从而最大程度提升机器利用率。
  • 此外，APT 结合内置的 AOI 能力，可测量点胶结果并对参数进行精细调优。
值得信赖的可靠性

可靠的平台

基于成熟的 K&S 楔焊机平台开发，已有超过 3,000 台设备投入大规模量产。

产能可扩展性

更广阔的工作区域

具备 360×600×100mm 的超大工作区域（XYZ），为处理更大尺寸的基板和复杂的组装件提供更佳的灵活性。

Expanded Bond Area
微米级精度

精密控制

提供极佳的胶水点喷精度，误差控制在 < 20 µm 以内。

双阀动力

提升产能

提供可选的“孪生阀 (Twin-valve)”与“双独立阀 (Dual-valve)”配置，旨在大幅增强 UPH 表现。

智能自动化

智能软件

由 AI 驱动的自动化功能可确保点胶过程精准且一致，并将缺陷降至最低。该系统能始终维持最佳流量，最大程度提升良率、UPH 及各项生产指标。

猜您喜欢

其它产品

桌面型点胶机系列
桌面型点胶机系列
桌面型点胶机系列旨在提供稳健、快速且精准的点胶表现
SL 系列
SL 系列
为半导体微流体封装应用而设
XLS 系列
XLS 系列
高精度微流体封装
您或许也喜欢

其他内容

SEMICON India
SEMICON India
SEMICON India 2026 is envisioned as a pivotal milestone in India’s ascent as a trusted global partner in the semiconductor supply chain. Organized jointly by ISM and SEMI under the visionary leadership of Hon’ble Prime Minister Shri Narendra Modi, the event convenes a wide spectrum of participants—industry leaders, innovators, academia, government, and start-ups—to catalyze collaboration and advancement across the entire microelectronics ecosystem.
SEMIEXPO Vietnam
SEMIEXPO Vietnam
As the global semiconductor landscape continues to evolve, Vietnam is positioning itself for a promising future in the semiconductor industry. SEMIEXPO Vietnam will be a pivotal event, exploring opportunities for businesses across the semiconductor value chain, from assembly and testing to fabless/design. This premier event will highlight how local players can elevate Vietnam’s position in the global semiconductor supply chain.
Cookie设置

我们使用Cookie以确保您在本网站上获得最佳体验。接受此消息即表示您同意我们使用 Cookie。