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ACELON™ 具备卓越的工艺稳定性，确保在严苛的生产环境中交付可靠表现。其扩展的作业区域提供了极佳的灵活性，能够处理更大尺寸的基板以及复杂的组装配置。


其先进的喷射技术可实现 <20 µm 的湿胶精度，而双阀配置以及支持 EFEM 的晶圆工作台配置提供了卓越的灵活性。



集成的 AI 驱动软件，包括 Post-AOI、智能底部填充 (SUF) 以及自动参数调优 (APT) 功能，增强了工艺控制，驱动了更高良率，并进一步提升了生产效率，降低使用成本。

高精度性能

智能点胶

  • 适用于底部填充 (Underfill)、锡膏 、环氧树脂 、围坝与填充、SMT 以及 LED 封装的高性能点胶机。
  • Smart UnderFill 功能可在底部填充过程中自动优化点胶顺序，从而最大程度提升机器利用率。
  • 此外，APT 结合内置的 AOI 能力，可测量点胶结果并对参数进行精细调优。
值得信赖的可靠性

可靠的平台

基于成熟的 K&S 楔焊机平台开发，已有超过 3,000 台设备投入大规模量产。

产能可扩展性

更广阔的工作区域

具备 360×600×100mm 的超大工作区域（XYZ），为处理更大尺寸的基板和复杂的组装件提供更佳的灵活性。

Expanded Bond Area
微米级精度

精密控制

提供极佳的胶水点喷精度，误差控制在 < 20 µm 以内。

双阀动力

提升产能

提供可选的“孪生阀 (Twin-valve)”与“双独立阀 (Dual-valve)”配置，旨在大幅增强 UPH 表现。

智能自动化

智能软件

由 AI 驱动的自动化功能可确保点胶过程精准且一致，并将缺陷降至最低。该系统能始终维持最佳流量，最大程度提升良率、UPH 及各项生产指标。

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