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APTURA™は、ウェハ、基板、さらには310 mmパネルに至るまで、ヘテロジニアス インテグレーションの進化する要求に応えるよう設計されており、最も汎用性が高く、将来性のパッケージングに対応したTCB（熱圧着: サーモコンプレッションボンディング）プラットフォームとして位置付けられています。市場の要求としてコスト効率とスケーラビリティのためにパネルレベルパッケージングへと移行する中、APTURA™は性能を損なうことなく、お客様がスムーズに移行できるよう支援します。

なぜプラズマなのか？ギ酸なのか？ヘテロジニアス インテグレーション パッケージはすべてが固有の特性を持っています。あらゆる仕様に対応できる唯一のプラットフォーム 、それが「APTURA™」です。


ラボからファブへ：大量生産に向けた、実証済みのフラックスレス TCB（熱圧着: サーモコンプレッションボンディング）



フラックスレスで一切の妥協を排する 。サーモコンプレッションボンディングの未来がここに



次世代のヘテロジニアスインテグレーションを実現する、高精度ボンディング

比類なき汎用性

圧倒的なプロセス柔軟性

ヘテロジニアスインテグレーションには、ディップフラックス、プラズマ、プラズマ＋ギ酸（FA）、あるいはギ酸単体など、複数の酸化膜除去ソリューションが求められます。APTURA™はこれらすべてのオプションを単一プラットフォームで提供します。

シームレスな一貫性

レシピ互換性と
装置間機差の最小化

シームレスなレシピ転送により、一貫したプロセス性能を確保し、大量生産に向けた迅速な立ち上げを加速します。

コネクテッドインテリジェンス

強化された
リモートプロセス制御

場所を選ばずリモートでのリアルタイムモニタリング、プロセス最適化が可能、ダウンタイムを削減し、歩留まりを向上させます。

進化し続ける性能

スケーラブルなアーキテクチャ

ウェハ、基板、そしてパネル（310 mm × 310 mmから、さらに大型フォーマットへ拡張可能）に対応し、次世代パッケージングを支えます。

仕組み

動画を見る

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