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APTURA™ 专为满足异构集成不断演进的需求而设计，支持晶圆、基板乃至 310 mm 面板的应用。这使其成为业界通用性最强且面向未来的热压焊接 (TCB) 平台。随着行业为追求成本效益和规模化而向面板级封装转型，APTURA™ 助力客户在不牺牲性能的前提下实现无缝过渡。

为何要在等离子体或甲酸之间做选择？每一个异构集成封装都是独一无二的。选择这个能全面支持所有方案的平台。


从实验室到晶圆厂：久经验证的无助焊剂热压焊接量产性能。



零助焊剂，零妥协。探索热压焊接的未来。



为下一代异构集成身打造的精密焊接技术。

全方位通用性

无可比拟的工艺灵活性

异构集成需要多种氧化物消除策略——包括浸渍助焊剂 (Dip Flux)、等离子体 (Plasma)、等离子体+甲酸 (FA) 或纯甲酸方案。APTURA™ 在单一平台内集成了所有这些选项，让您无需再做取舍。

无缝一致性

工艺参数迁移与机台间匹配

无缝的工艺参数转移确保了性能的一致性，并显著加速了大规模量产过程中的产能提升。

互联智能

增强型远程工艺控制

随时随地进行实时监测与优化，有效减少停机时间并提升良率。

持续增长的能力

可扩展的架构

支持晶圆、基板以面板级封装（起始尺寸为310mm x 310mm，并可扩展至更大规格），专为下一代封装需求而生。

工作原理

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