Avaline™は、ダイアタッチおよびクリップアタッチにおける最先端技術を搭載しており、真空リフローシステムも備えています。業界をリードする品質とスループットを提供しCoO(コストオブオーナーシップ)低減を実現します。


Avaline™は、超低ボイド率を実現することで、パワーディスクリート製造において極めて高い信頼性を確保します。



また、デュアルディスペンサーシステムと精密なモーション制御により、ダイおよびクリップの高速マウントを可能にし、複雑なレイアウトや多様なダイサイズにも対応します。

Avaline™ – D

長年の実績に裏付けられた
ダイハンドリング性能

  • 高スループットを実現するデュアルディスペンサーシステム
  • ピック&プレースZ軸動作と同期した、完全プログラム可能なダイエジェクターニードル動作
  • 高速での薄型ダイ対応能力
  • 正確なZ軸高さ制御のためのデバイス高さセンサー
  • ボンディング前の半田、およびボンディング後のダイ画像の保存
Avaline™ – C

大型クリップアレイ
ハンドリング能力

  • 複雑なクリップボンドをサポートするデュアルディスペンサーシステム
  • 高精度ボンディングヘッドθ軸
  • リアルタイムでのピック&ボンド荷重モニタリング
  • 広視野ビジョン
  • クリップ欠落検出用カメラ
  • K&Sはアプリケーション固有の治工具を設計、提供します。
  • ボンディング前半田、およびボンディング後クリップアレイ検査
Avaline™ – V

真空リフロー能力

  • ボイド率 <5%(アプリケーションによります)
  • オーブン全体で低酸素レベルを維持しつつ、業界トップクラスの低ガス消費量を実現
  • アクティブ排気システム(統合フィルター付き)を搭載
  • 温度・圧力・ガス流量などのプロセスパラメータをリアルタイムで監視・データ収集
  • マルチステップ真空プロファイルに対応
  • デュアル真空チャンバーのオプションを用意。
  • 要望に応じてスタンドアロン運用も可能
仕組み

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