logo
search menu


POWERCOMM™は、通信および民生用電子機器などのディスクリートアプリケーション向けに最適化されており、卓越したボンディング性能と生産効率を実現します。


新世代の Quick Suite 2 プロセスは UPH を最大化するよう設計されており、あらゆる条件下で高い生産効率とスループットを提供します。



さらに、POWERCOMM の高いポータビリティと組み合わせることで、最短期間での量産展開を実現します。

パフォーマンスを加速する

圧倒的な生産性

  • Quick Suite 2 プロセスは、最高レベルの UPH においても安定したプロセス性能を発揮します
  • 新しいマテリアルハンドリングおよびビジョンシステムにより、インデックス動作とアライメント時間が大幅に短縮されます。
安定稼働の追求

最高水準の稼働率とMTBA

自動エラーリカバリー機能をフル搭載し、安定した長時間稼働を支援します

不良検出

検査機能と品質管理

  • 強化された検査機能により、プロセス品質を保証いたします
  • 装置間機差を小さくし、全装置での一貫した性能を実現します
こちらもおすすめ

その他の製品

POWERNEXX™
POWERNEXX™
高信頼性半導体向けコスト効率に優れた高速ワイヤボンダー
おすすめ記事

関連コンテンツ

SEMICON China
SEMICON China
Discover the next generation of advanced packaging and electronics assembly solutions.
SEMICON SEA
SEMICON SEA
SEMICON Southeast Asia has become an important exposition for the electronics industry in Southeast Asia. The show connects the decision makers from the industry, demonstrates the most advanced products, and brings in the most up-to-date market and technology trends.
ECTC
ECTC
The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange. ECTC is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society.
クッキー設定

当ウェブサイトでは、より良いサービスをご提供するためにCookie（クッキー）を使用しています。 このメッセージを受け入れることで、クッキーの使用に同意されたものとみなされます。