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HPLハブブレードシリーズは、最適化されたダイヤモンド砥粒、集中度、およびボンド設計により、優れた切断品質を伴う高性能なウェーハダイシングを実現します。より強力な切断能力、高速な送り速度、そしてブレード寿命全体にわたる一貫した品質を提供します。


HPLハブブレードシリーズは、先進のスラントカット（傾斜切断）制御技術により、卓越した切断パフォーマンスを発揮します。アドバンスドパッケージのウェーハダイシングにおいて、高い精度を保証します。



強化されたブレード先端形状の設計は、安定したZ1カット品質を維持。新開発のボンドタイプは、高難度なSiCダイシング・アプリケーションにおいて、より高いスループットを可能にします。

スラントカット（傾斜切断）の一貫性

高度なスラントコントロール

HPLハブブレードに搭載された先進のスラント（傾斜）カット技術は、ブレード寿命の全体にわたって精度と一貫性を向上させます。これにより、極めて高い基準が求められるアドバンスドパッケージング用ウェハにおいても、信頼性の高いパフォーマンスを維持します。

先端形状

安定したカット品質

HPLハブブレードは、独自の「変形抑制技術」を搭載しており、長時間の使用においても刃先形状を維持します。これにより常に安定した高い切断品質を保証します。

高精度・高効率・高耐久

SiC加工の生産性を最大化

SiC（シリコンカーバイド）はその極めて高い硬度により、ダイシング時のチッピングが発生しやすいという課題があります。HPLハブブレードは、ダイヤモンド砥粒、集中度、およびボンド設計を最適化することで、高速送り条件下でも強力な切断能力を発揮します。これにより、難易度の高いSiC加工において、信頼性の高い切断品質と、競争力のある高い生産性を実現します。

HPL & HCL ブレードアプリケーション

ウェハ向けダイシングソリューション

OPTO PLUS、 PS MAX & UNIPLUS ハブレスブレードアプリケーション

パッケージ向けダイシングソリューション

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