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HPL系列划片刀通过优化的金刚砂粒度、浓度及结合剂设计，为先进晶圆切割提供高性能的自适应解决方案。该系列具备更强的切割力、更高的进刀速度，并能在整个刀片寿命周期内保持卓越且稳定的切割质量。


HPL系列划片刀具备卓越的切割性能，其核心动力源自先进的斜切控制技术，确保了在先进封装晶圆切割的极高精度。



其增强型的刀尖形貌设计能够维持稳定的 Z1 切割质量，而新型结合剂则为高硬度的 SiC 切割应用提供了更高的切割速度。

斜切一致性

先进的斜切控制技术

HPL 系列划片刀采用先进的斜切控制技术，在整个刀片寿命周期内显著提升了切割精度与一致性。这为先进封装应用中极严苛的工艺要求提供了可靠的性能保障。

稳定的刀尖形貌

始终如一的切割质量 

HPL系列划片刀融入了抗变形技术以维持其刀尖形状，确保在长时间使用过程中依然能够提供稳定且可靠的切割效果。

精准 · 高效 · 耐用

最大化提升SiC切割产能

由于 SiC 硬度极高，在划片过程中极易发生崩边。HPL刀片通过优化的金刚砂粒度、浓度及结合剂配方，在高速进给下依然能提供更强的切割力。这确保了在极具挑战性的 SiC 应用中，既能保证可靠的切割质量，又能实现极具竞争力的 UPH。

HPL 与 HCL 刀片应用

晶圆切割解决方案

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