Opto PLUSは、高速加工用に設計された高度な振動制御技術により、スムーズで高精度なパッケージシンギュレーションを実現します。
新設計のOpto PLUSブレードは、ダイヤモンド砥粒、集中度、および接合度を最適化しています。これらの特性により、径方向の摩耗バランスを整え、側面摩耗を抑制。安定した切断寸法と一貫した加工精度を実現します。
独自設計の特殊スリットが、ブレードの冷却性能と切削屑の排出性を劇的に向上。長時間の使用においても熱の蓄積と材料へのストレスを抑制します。その結果、ブレードの長寿命化、一貫したカーフ品質、そして極めてクリーンなパッケージ表面の状態を維持します。
HPL & HCL ブレードアプリケーション
OPTO PLUS、 PS MAX & UNIPLUS ハブレスブレードアプリケーション