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Opto PLUS带法兰刀片系列具备卓越的稳定性、散热效率和切割精度。通过最大限度地减少振动、优化气流并减少碎屑堆积，这些特性能够延长刀片寿命、保持稳定的切割道质量，并确保更平滑的高速封装切割表现。


专为高转速应用而设计，具有先进的振动控制功能，可实现稳定、精确的切割表现。



可选的小法兰设计可减少刀片载荷，而特殊的开槽选项则能提高冷却效率并辅助碎屑排走，从而实现更整洁、更一致的性能表现。

稳定的性能表现

UPH 提升

通过采用专为高速应用设计的先进振动控制技术，Opto PLUS 确保平稳、高精度的封装切割。

一致的精准度

TDH 提升

全新设计的 Opto PLUS 刀片具有优化的金刚砂粒度尺寸、浓度和结合剂强度。这些特性实现了平衡的径向磨损，有效减少了横向磨损，从而确保了稳定且一致的切割尺寸。

卓越的冷却效率

散热优化

专门的开槽设计改善了刀片的冷却效果和碎屑排除能力，减少了长时间使用过程中的热量积聚和材料应力。这带来了更长的刀片寿命、稳定的切割道质量，并在多个切割循环中保持了更整洁的封装表面。

HPL 与 HCL 刀片应用

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封装切割解决方案

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