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ACS Lite™は、太線を使用する小ピンパワーデバイスやディスクリートIC向けに設計されています。新開発のACS先端材料を採用することで、優れたボンダビリティと安定したパフォーマンスを実現し、ランニングコストの削減に貢献します。


効率性と信頼性を追求したこのソリューションは、太線ボンディングにおける作業性とレスポンス安定性を向上させつつ、競争力のあるランニングコストを実現します。



先進的な材料設計により耐摩耗性が強化されており、負荷の高いプロセス条件下でも安定したパフォーマンスを維持します。

幅広い適応性

アプリケーションフレキシビリティ

  • ACS Lite™は太線を使用するディスクリートやパワーICなどの小ピンデバイスを幅広くサポートします。
  • パッドピッチ 120μm以上、銅線 最大2.5milまでに対応。リードフレーム、パワーIC、LEDなど、さまざまな種類のデバイスやキャリアに使用可能です。
安定した性能

耐久性に優れた設計

  • 太線ワイヤボンディング時の作業性とレスポンスの安定性を向上させます
  • 改良された耐摩耗性により、キャピラリの寿命管理を容易にし、長時間稼働でも安定したパフォーマンスを実現します。
運用効率の改善

コストメリット

ACS Lite™は、優れた作業性と素材の耐久性向上で生産性を高めます。これにより装置の高い稼働率とトータルのランニングコストの改善が期待できます。

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