ACS Lite™ 专为分离器件及大功率 IC 等低焊脚引线框架及焊线线径较粗的铜线
封装应用而设计,采用全新的 ACS 先进材料,具备卓越的焊接性能与稳定表现,
有效降低客户的生产成本。


这个解决方案专为高效与可靠而生,在提供极具竞争力的综合使用成本(Cost-of-ownership)的同时,显著提升了粗线径焊线应用中的操作便捷性与响应一致性。



其先进的材料设计确保了卓越的耐磨性能,即使在严苛的工艺条件下,亦能保持稳定可靠的性能表现。

应用广泛

灵活应对多种应用场景

  • ACS Lite™ 专为低焊脚应用量身定制,广泛适用于分离器件及大功率 IC 等低焊脚引线框架及焊线线径较粗的铜线封装应用。
  • 其兼容性强,焊垫间距≥120 μm,铜线线径高达2.5 mil,适配引线框、功率 IC 及 LED封装等多种焊线。
性能卓越

经久耐用的结构设计

  • 在粗线的焊线过程中,本产品显著增强了操作效率与响应一致性。
  • 显著提升的耐磨性确保了焊针的使用寿命,保持卓越且稳定的性能表现。
运营高效

成本优势

ACS Lite™ 通过增强操作性与卓越的材料耐用性,助力客户全面提升生产力,实现更高的工艺正常运行时间,显著降低综合使用成本。

猜您喜欢

其它产品

Quantis™ QFN
Quantis™ QFN
专门针对 QFN 复杂焊接工艺挑战
OPTi 系列
OPTi 系列
服务各种多样化 IC 封装应用场景
Quantis™ PLUS
Quantis™ PLUS
显著提高铜线焊接的耐用性和生产效率
您或许也喜欢

其他内容

SEMICON China
SEMICON China
Discover the next generation of advanced packaging and electronics assembly solutions.
SEMICON SEA
SEMICON SEA
SEMICON Southeast Asia has become an important exposition for the electronics industry in Southeast Asia. The show connects the decision makers from the industry, demonstrates the most advanced products, and brings in the most up-to-date market and technology trends.
ECTC
ECTC
The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange. ECTC is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society.
Cookie设置

我们使用Cookie以确保您在本网站上获得最佳体验。接受此消息即表示您同意我们使用 Cookie。