ACS Lite™ 专为分离器件及大功率 IC 等低焊脚引线框架及焊线线径较粗的铜线
封装应用而设计,采用全新的 ACS 先进材料,具备卓越的焊接性能与稳定表现,
有效降低客户的生产成本。


这个解决方案专为高效与可靠而生,在提供极具竞争力的综合使用成本(Cost-of-ownership)的同时,显著提升了粗线径焊线应用中的操作便捷性与响应一致性。



其先进的材料设计确保了卓越的耐磨性能,即使在严苛的工艺条件下,亦能保持稳定可靠的性能表现。

应用广泛

灵活应对多种应用场景

  • ACS Lite™ 专为低焊脚应用量身定制,广泛适用于分离器件及大功率 IC 等低焊脚引线框架及焊线线径较粗的铜线封装应用。
  • 其兼容性强,焊垫间距≥120 μm,铜线线径高达2.5 mil,适配引线框、功率 IC 及 LED封装等多种焊线。
性能卓越

经久耐用的结构设计

  • 在粗线的焊线过程中,本产品显著增强了操作效率与响应一致性。
  • 显著提升的耐磨性确保了焊针的使用寿命,保持卓越且稳定的性能表现。
运营高效

成本优势

ACS Lite™ 通过增强操作性与卓越的材料耐用性,助力客户全面提升生产力,实现更高的工艺正常运行时间,显著降低综合使用成本。

猜您喜欢

其它产品

Quantis™ QFN
Quantis™ QFN
专门针对 QFN 复杂焊接工艺挑战
OPTi 系列
OPTi 系列
服务各种多样化 IC 封装应用场景
Quantis™ PLUS
Quantis™ PLUS
显著提高铜线焊接的耐用性和生产效率
您或许也喜欢

其他内容

SEMICON India
SEMICON India
SEMICON India 2026 is envisioned as a pivotal milestone in India’s ascent as a trusted global partner in the semiconductor supply chain. Organized jointly by ISM and SEMI under the visionary leadership of Hon’ble Prime Minister Shri Narendra Modi, the event convenes a wide spectrum of participants—industry leaders, innovators, academia, government, and start-ups—to catalyze collaboration and advancement across the entire microelectronics ecosystem.
SEMIEXPO Vietnam
SEMIEXPO Vietnam
As the global semiconductor landscape continues to evolve, Vietnam is positioning itself for a promising future in the semiconductor industry. SEMIEXPO Vietnam will be a pivotal event, exploring opportunities for businesses across the semiconductor value chain, from assembly and testing to fabless/design. This premier event will highlight how local players can elevate Vietnam’s position in the global semiconductor supply chain.
Cookie设置

我们使用Cookie以确保您在本网站上获得最佳体验。接受此消息即表示您同意我们使用 Cookie。