ACS Lite™ 专为分离器件及大功率 IC 等低焊脚引线框架及焊线线径较粗的铜线
封装应用而设计,采用全新的 ACS 先进材料,具备卓越的焊接性能与稳定表现,
有效降低客户的生产成本。


这个解决方案专为高效与可靠而生,在提供极具竞争力的综合使用成本(Cost-of-ownership)的同时,显著提升了粗线径焊线应用中的操作便捷性与响应一致性。



其先进的材料设计确保了卓越的耐磨性能,即使在严苛的工艺条件下,亦能保持稳定可靠的性能表现。

应用广泛

灵活应对多种应用场景

  • ACS Lite™ 专为低焊脚应用量身定制,广泛适用于分离器件及大功率 IC 等低焊脚引线框架及焊线线径较粗的铜线封装应用。
  • 其兼容性强,焊垫间距≥120 μm,铜线线径高达2.5 mil,适配引线框、功率 IC 及 LED封装等多种焊线。
性能卓越

经久耐用的结构设计

  • 在粗线的焊线过程中,本产品显著增强了操作效率与响应一致性。
  • 显著提升的耐磨性确保了焊针的使用寿命,保持卓越且稳定的性能表现。
运营高效

成本优势

ACS Lite™ 通过增强操作性与卓越的材料耐用性,助力客户全面提升生产力,实现更高的工艺正常运行时间,显著降低综合使用成本。

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