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CIC™は、精密な設計と優れた制御技術により、1stボンドの信頼性を向上させます。ファインピッチ向けに設計されており、ボンドばらつきを抑え、パッドダメージを最小限に抑えつつ、プロセス全体の安定性を高めます。金線および銅線の両方のボンディングにおいて、極めて安定した性能を実現します。


精密性とプロセス安定性を追求して設計された本ソリューションは、1stボンド径を高精度に制御するとともに、合金層（IMC）形成率を向上させ、パッド剥離やクレタリングの発生を大幅に低減します。



最適化されたTIP、ホール、およびチャンファー形状により、1stボンドのレスポンス性が向上し、あらゆる用途において、一貫性のある極めて安定したボンディング性能を実現します。

ボンディング精度

デザインコントロール

CIC™は、パッドピッチ80μmまでのファインピッチアプリケーション専用に設計されており、TIP、ホール、チャンファー形状が最適化されています。これにより、1stボンドのレスポンス性を向上させるとともに、金線および銅線プロセスにおいて高い互換性を実現します。

信頼性の高いボンディング

ダメージの低減

CIC™は、1stボンド径のより厳密な制御と、合金層（IMC）形成率の向上を実現し、パッドの剥離やクレタリングを最小限に抑えます。洗練された設計により、1stボンドの信頼性を高め、厳しい生産環境下でも一貫したパフォーマンスを保証します。

プロセス適応性

幅広いアプリケーション対応

CIC™は、ファインピッチおよびウルトラファインピッチにおける1stボンド信頼性の課題に対応するために設計されており、ボンドパッドピッチ25～80 µm、ワイヤ径0.45～1.3 milをサポートします。これにより、幅広いパッケージング要件に対して高い柔軟性を提供します。

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