CIC™ 专为 80 µm BPP 及以下的小微间距应用而打造，提供 FP 和 UFP 设计。通过优化针尖 焊针尖端尺寸、孔径及内倒角的几何形状，该系列可提供更敏锐的第一焊点响应，并完美兼容适用金线与铜线工艺。
CIC™ 能够实现更精确的第一焊点直径控制并提升金属间化合物覆盖率，从而最大限度地减少焊垫剥离和弹坑的风险。其精密的工程设计增强了第一焊点的可靠性，确保在严苛的生产环境中保持性能一致。
针对解决 FP 与 UFP 第一焊点可靠性所面临的技术挑，CIC™ 支持 25–80 µm 的焊垫间距以及 0.45–1.3 mil 的线径范围。这为多种封装需求提供了极高的灵活性。
