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K&Sのキャピラリソリューションは、先端ICパッケージングにおける信頼性と生産性を向上させます。高密度インターコネクトへの対応と干渉の最小化を目的とした設計により、精密なバーチカルワイヤボンディングを実現。歩留まりの向上と一貫したパフォーマンスを可能にします


パッケージの制約や材料特性に合わせて最適化されたこの設計はツール干渉と破損リスクを最小限に抑えます。



バーチカルワイヤ形成のパフォーマンスを予測する専用コンフィギュレータを活用することで、精密な形状を保証。これにより、キャピラリとワイヤの干渉リスクを最小限に抑え、プロセス全体の信頼性を高めます。

高密度対応

高密度デバイスにも対応する柔軟な設計

K&Sのキャピラリソリューションがもたらすバーチカルワイヤプロセスは、先端ICパッケージングのニーズに対応し、高密度なウェハおよび基板設計における信頼性の高いインターコネクトを実現するとともに、RFデバイス用途でも多く採用され、電磁干渉を最小限に抑えるメリットをもたらします。

垂直方向の高精度化

歩留まりの向上

「ProVertical Loop」プロセスは、最適化されたワイヤ高さとピッチコントロールにより、高精度なバーチカルワイヤボンディングを実現します。ワイヤ干渉や、セカンドボンドの不良を低減することで、プロセス全体の歩留まりを改善し、最大5%の生産性向上を達成します。

設計の最適化

プロセスシミュレーション精度

キャピラリは、パッケージの制約や各仕様に合わせて個別に最適化されており、キャピラリ、ワイヤ干渉と材料強度のバランスを両立しています。そのパフォーマンスはシミュレーションを通じて正確にモデリングされており、バーチカルワイヤ形成において安定した再現性の高い結果を保証します。

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