logo
search menu


K&S 的焊线机-焊针整合解决方案，显著提升了高端 IC 封装可靠性与生产效率。该系列产品专为支持高密度互连，并最大限度减少干扰而设计，助力实现精准的垂直线焊接，同时确保卓越的良率与始终如一的性能表现。


该设计针对特定的封装空间限制与材料物理特性进行了全面优化，最大限度地减少了焊线空间限制并降低了断针风险。



通过使用专用配置工具对垂直线弧成形性能进行预测，该方案确保了精准的几何形状以及尺寸设计。这不仅有效减少了焊针与引线之间的干涉，更显著增强了整体工艺的可靠性。

高密度互连

干扰控制

K&S的焊线机-焊针解决方案满足了高端 IC 封装的需求，为高密度晶圆与基板提供可靠的互连方案，同时在RF器件应用中最大限度地减少电磁干扰。

卓越的垂直精度

良率提升

ProVertical 线弧工艺优化了线弧高度和间距控制，确保了精准的垂直线焊接，该方案减少了焊针与线的干扰和第二焊点缺陷，提升了工艺良率，并使生产效率提高 5%。

设计优化

过程的可预测性

针对特定的封装限制和物理参数， 每种焊针均经过量身定制，以平衡可达性与材料强度。通过设计配置对其性能进行精准建模，确保在垂直引线焊接过程中获得稳定、可重复的结果。

猜您喜欢

其它产品

CIC™
CIC™
通过精密设计和控制，提高第一焊点的可靠性
iCap™
iCap™
为更长寿命与卓越表现而打造
TeraCap™
TeraCap™
为高端存储器与逻辑器件封装量身定制
您或许也喜欢

其他内容

SEMICON China
SEMICON China
Discover the next generation of advanced packaging and electronics assembly solutions.
SEMICON SEA
SEMICON SEA
SEMICON Southeast Asia has become an important exposition for the electronics industry in Southeast Asia. The show connects the decision makers from the industry, demonstrates the most advanced products, and brings in the most up-to-date market and technology trends.
ECTC
ECTC
The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange. ECTC is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society.
Cookie设置

我们使用Cookie以确保您在本网站上获得最佳体验。接受此消息即表示您同意我们使用 Cookie。