RAPID™ MEM は、微細ピッチや複雑なルーピングを伴うメモリアプリケーションにおいて、高精度なボンディングを実現するよう設計されています。ProAu、ProOverhang、Multi-Stitch Bonding などのレスポンスベースプロセスを搭載し、積層ダイやオーバーハング構造を持つ難易度の高いデバイスに対しても安定したプロセス性能を発揮します。また、リアルタイムのプロセスモニタリングと予測分析を統合することで、最も要求の厳しい生産環境においても、一貫した性能と歩留まりを保証します。


RAPID™ MEM は、先進的なメモリパッケージング向けに特別に設計されており、微細ピッチや複雑なルーピングに対して高精度なボンディングを実現します。



ProOverhang や Multi-Stitch Bonding などの専用プロセスを備え、積層ダイやオーバーハング構造にも高い信頼性で対応します。



さらに、リアルタイムのプロセスモニタリングと予測分析を統合することで、最も要求の厳しい生産環境においても一貫した性能を確保します。

リアルタイムモニタリング

リアルタイムのプロセス&
パフォーマンス監視

  • リアルタイムモニタリング機能によって、プロセス品質を向上します
  • 重要なプロセスパラメーターを追跡して歩留まりに影響が出る前に変動要因を特定し、安定性を確保します
  • 高度な分析機能を活用して、傾向や異常を即座に可視化、予防的な調整を可能にし、品質を担保します
装置性能を最適化

ヘルスチェックと
予測保全モニタリング

  • 装置のヘルスチェック機能により、業務効率を向上させます
  • 重要な装置パラメータ継続的に監視し、生産に影響が出る前に潜在的な問題を予測します。
  • 高度な分析を活用し、異常の早期検知と予測保全を実現し、予期せぬダウンタイムを最小限に抑え、装置パフォーマンスを維持します
インテリジェントアダプティブ制御

高度なデータ分析と
トレーサビリティ

  • 高度なデータ分析と完全なトレーサビリティにより重要なインサイトを引き出します
  • 傾向や異常を即座に可視化する高度な分析で、生データを価値ある実用的なデータに引き上げます
  • 各ワイヤの各ボンド点に至るまで、完全なトレーサビリティを実現します
Expanded Bond Area
インテリジェントアダプティブ制御

最新のレスポンスベース
プロセス

  • メモリアプリケーションが抱える課題に対応するため、RAPID™ MEM は一連の専用レスポンスベースプロセスを組み込んでいます。これには、ProAu-2、ProAg-2、PSP-Ag、ProOverhang、そして Multi-Stitch Bonding などが含まれます
  • これらのプロセスを組み合わせることで、次世代メモリパッケージングにおいて卓越したプロセス性能を発揮します。
すべてのボンドで品質を保証

強化されたエラー検出性能と
インスペクション機能

  • 最新の不良検出技術と包括的なインスペクション機能により、優れた品質管理を実現します
  • 各ボンドを精密にモニタリングし、最高レベルの品質基準を確実に満足します
仕組み

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