RAPID™ MEM 专为小间距及复杂线弧的存储器应用而设计。凭借 ProAu、ProOverhang 和 Multi-Stitch Bonding等response-base工艺,为堆叠芯片及具有挑战性的悬空设计提供稳健的线焊工艺。实时过程监控与预测性分析功能,确保了在最严苛的生产环境中依然拥有始终如一的性能与良率。


RAPID™ MEM 专为先进存储封装而设计,为小间距和杂线弧应用提供精准的焊接表现。


凭借 ProOverhang 和 Multi-Stitch Bonding 等专项工艺,它能为堆叠芯片和悬空设计提供卓越的焊接工艺。


实时过程监控与预测性分析功能,确保了在最严苛的生产环境中依然拥有始终如一的性能与良率。

实时监控

实时工艺与性能监测

  • 利用实时监控确保工艺表现
  • 追踪关键工艺参数以确保稳定性,在影响良率之前将问题解决
  • 将趋势和异常可视化,通过先进的分析功能进行预判性调节,全力守护品质
优化设备性能

设备健康与预测性维护监测

  • 通过设备健康监测为生产赋能
  • 追踪关键机器参数,在问题影响生产前进行预判
  • 利用先进的分析技术进行早期异常检测与预测性维护,最大限度减少非计划停机并延长设备寿命
工艺智能化

先进的数据分析与可追溯性

  • 通过先进的数据分析与全流程追溯解锁深度洞察
  • 将趋势和异常可视化,通过先进的分析功能将原始数据转化为可操作的智能信息
  • 提供细化至每一个焊点和每一根焊线的完整可追溯性
Expanded Bond Area
工艺智能化

最新 responsebased 工艺

  • 拥有一系列专门针对存储器应用挑战而设计的“response-based”工艺。其中包括 ProAu-2、ProAg-2、PSP-Ag、ProOverhang 以Multi-Stitch Bonding 工艺
  • 这些工艺协同合作,为下一代存储器封装提供了卓越的工艺性能
确保每一个焊点的品质

缺陷检测与增强型焊后检查

  • 缺陷检测与增强型焊后检查,实现卓越的质量控制
  • 精准监测每一个焊点,确保其符合最高质量标准
工作原理

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