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実績あるPowerシリーズを基盤にするATPremier LITE™は、ウェハレベルパッケージングで先進的なスタッドバンプ形成を可能にします。生産性を追求して設計され、ATPremier PLUS™の優れた性能を継承しつつ、よりコスト効率の高いソリューションを提供します。


ATPremier LITE™は、高精度、効率性、そして拡張性をコンパクトな筐体に凝縮しました。



最大200mmウェハに対応。デュアルチャック（オプション）も対応し精度±3.5µmを維持しながらスループットを向上させます。同クラス最小のフットプリントを実現し、コストとパフォーマンスの両面で卓越した価値を提供します。

プロセスフレキシビリティ

ボンディング能力

ATPremier LITE™ は、最大 200 mm のウェハ、セラミック、基板へのボンディングをサポートしています。4 インチデュアルチャックもオプションで選択可能です。

高精度位置制御

ボンディング精度

200 mmワークにおいて、±3.5 µm @ 3σ の位置精度を一貫して維持できる高い性能を備えています。

低温ボンディング対応

低温ボンディング性能

業界最高水準の低温での金バンプボンディング性能

自動化対応

ファクトリーオートメーションへの統合

オートウェハハンドラやEFEMとの連携が可能、工場の自動化システムへのシームレスな統合を実現します。

Expanded Bond Area
簡単メンテナンス

メンテナンス性の向上

下部コンソールへ部のメンテナンス性向上

多様なワイヤ種類への対応

アップグレードオプション

銅線、または銀合金線オプション対応

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