logo
search menu


基于“力”系列平台的成功经验，ATPremier LITE™ 将先进的植球技术引入晶圆级封装领域。该系统旨在提升生产力，在继承 ATPremier PLUS™ 卓越性能的同时，提供更具成本效益的解决方案。


ATPremier LITE™ 在紧凑的设计中融合了精密性、高效率与可扩展性。



可处理高达200 mm的晶圆，可选双工作台以进一步提升产能，同时保持±3.5 µm的精度。它是同类产品中占地面积最小的设备，兼顾卓越性能与成本控制。

工艺灵活性

植球能力

ATPremier LITE™ 支持高达200mm的晶圆、陶瓷基板或各类基板。提供4英寸工作台选项，显著提升产能

精准贴装

高精度植球定位

在 200 mm 晶圆处理过程中，具备在± 3.5 µm @ 3 sigma 精度下持续作业的高超能力

热效率优势

先进金线植球

行业领先的低温金线植球技术

自动化就绪

工厂自动化集成

支持集成自动晶圆搬运系统 (Auto Wafer Handler) 或EFEM，实现工厂全自动化运作

Expanded Bond Area
轻松维护

随时保持最佳状态

下层控制台采用易开启设计

灵活适配合金线工艺

可升级的工艺能力

可选配铜线或银合金线套件

猜您喜欢

其它产品

ATPremier MEM PLUS™
ATPremier MEM PLUS™
专为下一代DRAM与NAND封装而设计
ATPremier PLUS™
ATPremier PLUS™
专为高性能晶圆级封装而设计
您或许也喜欢

其他内容

SEMICON China
SEMICON China
Discover the next generation of advanced packaging and electronics assembly solutions.
SEMICON SEA
SEMICON SEA
SEMICON Southeast Asia has become an important exposition for the electronics industry in Southeast Asia. The show connects the decision makers from the industry, demonstrates the most advanced products, and brings in the most up-to-date market and technology trends.
ECTC
ECTC
The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange. ECTC is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society.
Cookie设置

我们使用Cookie以确保您在本网站上获得最佳体验。接受此消息即表示您同意我们使用 Cookie。